ZHCSG50B March 2016 – March 2017
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明 （續(xù)）
- 6 Device Comparison Table
- 7 Pin Configuration and Functions
- 8 Specifications
-
9 Detailed Description
- 9.1 Functional Block Diagram
- 9.2
Feature Description
- 9.2.1 Device Power-On-Reset (POR)
- 9.2.2 Device Power Up from Battery without Input Source
- 9.2.3 Device Power Up from Input Source
- 9.2.4 Input Current Optimizer (ICO)
- 9.2.5 Boost Mode Operation from Battery
- 9.2.6 Power Path Management
- 9.2.7 Battery Charging Management
- 9.2.8 Battery Monitor
- 9.2.9 Status Outputs (PG, STAT, and INT)
- 9.2.10 BATFET (Q4) Control
- 9.2.11 Current Pulse Control Protocol
- 9.2.12 Input Current Limit on ILIM
- 9.2.13 Thermal Regulation and Thermal Shutdown
- 9.2.14 Voltage and Current Monitoring in Buck and Boost Mode
- 9.2.15 Battery Protection
- 9.2.16 Serial Interface
- 9.3 Device Functional Modes
- 9.4 Register Map
- 10Application and Implementation
- 11Power Supply Recommendations
- 12Layout
- 13器件和文檔支持
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YFF|42
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
- 高效率 4A、1.5MHz 開(kāi)關(guān)模式降壓充電器
- 充電效率高達(dá) 92%（3A 充電電流下）和 91%（4A 充電電流下）
- 針對(duì)高電壓輸入 (9V/12V) 進(jìn)行了優(yōu)化
- 低功耗 PFM 模式，適用于輕負(fù)載操作
- USB On-the-Go (OTG)，可調(diào)輸出電壓范圍為 4.5V 至 5.5V
- 單個(gè)輸入，支持 USB 輸入和可調(diào)高壓適配器
- 支持 3.9V 至 14V 輸入電壓范圍
- 輸入電流限制（100mA 至 3.25A，分辨率為 50mA），支持 USB2.0、USB3.0 標(biāo)準(zhǔn)和高壓適配器
- 通過(guò)輸入電壓限制（最高 14V）實(shí)現(xiàn)最大功率跟蹤，適用于各類適配器
- 自動(dòng)檢測(cè) USB SDP、CDP、DCP 以及非標(biāo)準(zhǔn)適配器 (bq25898)
- 可編程的 D+/D- 驅(qū)動(dòng)器，用于非標(biāo)準(zhǔn)適配器握手
- 遠(yuǎn)程電池感測(cè)
- 輸入電流優(yōu)化器 (ICO)，無(wú)需過(guò)載適配器即可最大限度提高輸入功率
- 充電器輸出與電池終端間的電阻補(bǔ)償 (IRCOMP)
- 借助 5mΩ 電池放電金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 實(shí)現(xiàn)最高電池放電效率，放電電流高達(dá) 9A
- 集成 ADC，用于系統(tǒng)監(jiān)視
（電壓、溫度和充電電流） - 窄 VDC (NVDC) 電源路徑管理
- 與無(wú)電池或深度放電電池工作時(shí)可瞬時(shí)接通
- 電池管理模式中的理想二極管運(yùn)行
- BATFET 控制，支持運(yùn)輸模式、喚醒和完全系統(tǒng)復(fù)位
- 靈活的自主和 I2C 模式，可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)性能
- 高集成度，包括所有 MOSFET、電流感測(cè)和環(huán)路補(bǔ)償
- 12μA 低電池泄漏電流，支持運(yùn)輸模式
- 高精度
- ±0.5% 充電電壓調(diào)節(jié)
- ±5% 充電電流調(diào)節(jié)
- ±7.5% 輸入電流調(diào)節(jié)
- 安全
- 用于充電模式和升壓模式的電池溫度感測(cè)
- 熱調(diào)節(jié)和熱關(guān)斷
- 采用 2.8mm x 2.5mm 42 焊球芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA) 封裝
2 應(yīng)用
- 智能手機(jī)
- 平板電腦
- 便攜式網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
3 說(shuō)明
bq25898 和 bq25898D 是適用于鋰離子電池和鋰聚合物電池的高度集成型 4A 開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理器件。該器件支持高輸入電壓快速充電。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| bq25898 | DSBGA (42) | 2.80mm x 2.50mm |
| bq25898D | DSBGA (42) | 2.80mm x 2.50mm |
- 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
簡(jiǎn)化電路原理圖
4 修訂歷史記錄
Changes from A Revision (December 2016) to B Revision
- 完整數(shù)據(jù)表已更新到產(chǎn)品文件夾 Go
Changes from * Revision (March 2016) to A Revision
- Changed 已在特性中將 93% 更改為 94% Go
- Changed anode to cathode in BTSTGo
- Changed cathode to anode in REGNGo
- Changed falling to rising in tACOV_RISING test conditions in Electrical CharacteristicsGo
- Deleted USB SDP (USB100) and the OTG Pin column from Table 3 and Table 4Go
- Changed VREF to VREGN in Equation 2 Go
- Changed VREF to VREGN in Figure 18 Go
- Changed 260 Ω to 232 Ω in Input Current Limit on ILIM Go
- Added note to Figure 49 Go