ZHCABD6 February 2021 TPS541620 , TPSM5D1806 , TPSM82810 , TPSM82813 , TPSM82816 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82823
1 引言
現(xiàn)代通信設(shè)備、個人電子產(chǎn)品以及測試和測量設(shè)備需要高效、超緊湊和低厚度的電源解決方案。具有集成無源器件的電源模塊可為客戶提供更加小巧的整體解決方案，還能簡化電源設(shè)計工作。
然而，模塊會受到集成電感器中損耗所產(chǎn)生的額外熱量的影響，高溫下的輸出電流通常會降低。要想讓電源模塊在較高溫度下與較大的分立式模塊具備同樣的熱效率，通過良好的模塊封裝設(shè)計來盡可能降低熱阻至關(guān)重要。
TPSM82822 就屬于熱性能出色的降壓 MicroSiP? 電源模塊。它集成了功率電感器并支持高達 2A 的輸出電流。該模塊的制造方法是，首先將 IC（集成電路）嵌入 PCB 層壓基板內(nèi)，然后將電感器安裝在 PCB 層壓板上。圖 1 顯示了該電源模塊。
圖 1-1 TPSM82822 電源模塊