圖 3-1 展示了示例代碼中的大概流程。

在設(shè)置 MCU 期間，文件 system_info.h 中定義的幾個(gè)宏確定是使用 SPI 與增強(qiáng)型連接器件通信，還是使用可配置邏輯塊 (CLB) 通過(guò) CCSI 與 LED 驅(qū)動(dòng)器通信。當(dāng)使用 SPI 進(jìn)行通信時(shí)，增強(qiáng)型連接器件會(huì)針對(duì) CCSI 數(shù)據(jù)速率和 FIFO 級(jí)別進(jìn)行初始化。

FC_settings.h 文件可由節(jié) 2中提到的寄存器映射生成工具自動(dòng)生成。并非所有寄存器設(shè)置都來(lái)自該文件。掃描線數(shù)（寄存器 FC0 中的字段 SCAN_NUM）和級(jí)聯(lián)器件的數(shù)量（寄存器 FC0 中的字段 CHIP_NUM）來(lái)自文件 system_info.h。節(jié) 3.3更詳細(xì)地介紹了此文件。

該流程圖還展示了 frames.c 和 frames.h 文件，其中包含在動(dòng)畫(huà)模式期間使用的 2 個(gè)幀。本文檔未說(shuō)明如何生成這些幀。