ZHCY154B September   2021  – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02

1.   1
2.   概述
3.   內(nèi)容概覽
4.   IQ 的影響因素
5.   為何低 IQ 會(huì)帶來新的挑戰(zhàn)
   1.     瞬態(tài)響應(yīng)
   2.     紋波
   3.     噪聲
   4.     芯片尺寸和解決方案面積
   5.     泄漏和亞閾值操作
6.   如何打破低 IQ障礙
   1.     解決瞬態(tài)響應(yīng)問題
   2.     解決開關(guān)噪聲問題
   3.     解決其他噪聲問題
   4.     解決芯片尺寸和解決方案面積問題
   5.     解決泄漏和亞閾值操作問題
7.   電氣特性
   1.     18
   2.     避免低 IQ 設(shè)計(jì)中潛在的系統(tǒng)缺陷
   3.     實(shí)現(xiàn)低 IQ，但不失去靈活性
   4.     減少外部元件數(shù)量，從而降低汽車應(yīng)用中的 IQ
   5.     支持系統(tǒng)級(jí)低 IQ 的智能開啟或啟用功能
8.   結(jié)語
9.   低 IQ 的主要產(chǎn)品類別

在低功耗應(yīng)用中克服低 I_Q 挑戰(zhàn)

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