AMC130M02
- 兩個具有差分輸入的隔離式同步采樣 Δ-Σ ADC
- 單電源運行(3.3V 或 5V),具有集成直流/直流轉(zhuǎn)換器
- 低 EMI:符合 CISPR-11 和 CISPR-25 標準
- 可編程數(shù)據(jù)速率高達 64kSPS
- 可編程增益高達 128
- 低漂移內(nèi)部電壓基準
- 具有循環(huán)冗余校驗 (CRC) 功能的 4 線 SPI 接口
- 安全相關(guān)認證:
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標準的 7070V PEAK 增強型隔離
- 符合 UL1577 標準且長達 1 分鐘的 5000V RMS 隔離
- 封裝:20 引腳寬體 SOIC
- 工作溫度范圍:–40°C 至 +125°C
AMC130M02 是一款精密的雙通道數(shù)據(jù)和電源隔離式同步采樣 16 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。 AMC130M02 具有寬動態(tài)范圍、低功耗和特定于電能測量的功能,非常適合電能計量和功率計量應(yīng)用。由于該器件具有高輸入阻抗,因此 ADC 輸入可直接連接到電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)或分流傳感器。
AMC130M02 具有完全集成的隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器,能實現(xiàn)器件低側(cè)的單電源運行。增強型電容隔離柵已通過 VDE 0884-17 和 UL1577 認證。該隔離柵將在不同共模電壓電平下運行的系統(tǒng)器件分開,并保護低壓器件免受損壞,使 AMC130M02 成為使用分流傳感器的多相電能計量應(yīng)用的理想選擇。
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* | 數(shù)據(jù)表 | AMC130M02具有集成直流/直流轉(zhuǎn)換器的 2 通道、64kSPS、同步采樣、16 位增強型隔離式 Δ-Σ ADC 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 8月 31日 |
證書 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) | 2025年 9月 22日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
AMC-ADC-1PH-EVM — AMC130M02 評估模塊
AMC-ADC-1PH-EVM 是一款單相能量計,使用獨立隔離式多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 對分流傳感器進行采樣。該評估模塊 (EVM) 在輸入范圍 (50mA–15A) 內(nèi)以 4kHz 的采樣率實現(xiàn) 0.5% 的精度,并使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器 (MCU) 計算計量參數(shù)。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 中實現(xiàn),并可使用 TI 的 Code Composer Studio? 進行編譯。
評估板
AMC131M03EVM — AMC131M03 三通道 24 位同步采樣 Δ-Σ ADC 評估模塊
AMC131M03 評估模塊 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是使用精密主機接口 (PHI) 控制器板評估 AMC131M03 的平臺。AMC131M03 是一款精密的三通道、隔離式、同步采樣、24 位、Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。
AMC131M03EVM-PDK-GUI 軟件支持器件寄存器讀寫功能,并有助于時域、頻域和直方圖格式的數(shù)據(jù)收集和分析。
參考設(shè)計
TIDA-010960 — 使用獨立 ADC 的單相并聯(lián)功率計參考設(shè)計
該參考設(shè)計使用獨立多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 對分流傳感器進行采樣,從而實現(xiàn)單相能量計。該參考設(shè)計在輸入范圍 (50mA–15A) 內(nèi)以 4kHz 的采樣率實現(xiàn) 0.5% 的精度,并使用 TI Arm? Cortex?-M0+ 主機微控制器 (MCU) 計算計量參數(shù)。必要的軟件功能在 MSPM0-SDK 中實現(xiàn),并可使用 TI 的 Code Composer Studio? 進行編譯。
設(shè)計指南: PDF
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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SOIC (DFM) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。