產(chǎn)品詳情

Configuration 16:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 60 CON (typ) (pF) 50 ON-state leakage current (max) (μA) 8 Bandwidth (MHz) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (max) (V) 6
Configuration 16:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 60 CON (typ) (pF) 50 ON-state leakage current (max) (μA) 8 Bandwidth (MHz) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6 Supply voltage (max) (V) 6
SOIC (DW) 24 159.65 mm2 15.5 x 10.3 SSOP (DB) 24 63.96 mm2 8.2 x 7.8 TSSOP (PW) 24 49.92 mm2 7.8 x 6.4 VQFN (RGY) 24 19.25 mm2 5.5 x 3.5
  • 寬模擬輸入電壓范圍
  • 低導通電阻
    • VCC = 4.5V 時為 70Ω（典型值）
    • VCC = 6V 時為 60Ω（典型值）
  • 快速開關和傳播速度
  • 先斷后合開關
    • 4.5V 時為 6ns（典型值）
  • 提供窄體和寬體塑料封裝
  • 扇出（在溫度范圍內(nèi)）
    • 標準輸出：10 個 LSTTL 負載
    • 總線驅(qū)動器輸出：15 個 LSTTL 負載
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
  • 平衡的傳播延遲及轉(zhuǎn)換時間
  • 與 LSTTL 邏輯 IC 相比，可顯著降低功耗
  • HC 類型
    • 工作電壓為 2V 至 6V
    • 高抗噪性：當 VCC = 5V 時，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型
    • 工作電壓為 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，當電壓為 VOL、VOH 時，Il ≤ 1μA
  • 寬模擬輸入電壓范圍
  • 低導通電阻
    • VCC = 4.5V 時為 70Ω（典型值）
    • VCC = 6V 時為 60Ω（典型值）
  • 快速開關和傳播速度
  • 先斷后合開關
    • 4.5V 時為 6ns（典型值）
  • 提供窄體和寬體塑料封裝
  • 扇出（在溫度范圍內(nèi)）
    • 標準輸出：10 個 LSTTL 負載
    • 總線驅(qū)動器輸出：15 個 LSTTL 負載
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
  • 平衡的傳播延遲及轉(zhuǎn)換時間
  • 與 LSTTL 邏輯 IC 相比，可顯著降低功耗
  • HC 類型
    • 工作電壓為 2V 至 6V
    • 高抗噪性：當 VCC = 5V 時，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型
    • 工作電壓為 4.5V 至 5.5V
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，當電壓為 VOL、VOH 時，Il ≤ 1μA

CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是數(shù)字控制的模擬開關，其使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現(xiàn)與 LSTTL 接近的運行速度。

這些模擬多路復用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內(nèi)變化。它們是雙向開關，因此可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。這些開關具有低導通 電阻和低關斷 泄漏。此外，所有這些器件均具有使能控制，當處于高位時將禁用所有開關，將其置于關斷 狀態(tài)。

CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是數(shù)字控制的模擬開關，其使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現(xiàn)與 LSTTL 接近的運行速度。

這些模擬多路復用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內(nèi)變化。它們是雙向開關，因此可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。這些開關具有低導通 電阻和低關斷 泄漏。此外，所有這些器件均具有使能控制，當處于高位時將禁用所有開關，將其置于關斷 狀態(tài)。
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技術文檔

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選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 使用邏輯器件進行設計 (Rev. C) 1997年 6月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
應用手冊 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應用手冊 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊

TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產(chǎn)品系列進行快速原型設計和直流表征，該產(chǎn)品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW)，并適用于在高電壓下運行。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
參考設計

TIDA-060014 — PLC 的 96 通道雙向數(shù)字輸入模塊參考設計

此參考設計利用 ISO1212（一款隔離式數(shù)字輸入接收器）實現(xiàn)了一款緊湊的 96 通道隔離數(shù)字輸入模塊。該設計展示了 ISO1212 器件的電流限制功能，其熱性能優(yōu)于傳統(tǒng)的光耦合器解決方案。此設計讓具有多個通道的數(shù)字輸入電路板更加緊湊，并可降低電路板溫度（低于 50°C）。具有 ISO1212 器件的多路復用器和解碼器可將微控制器的引腳數(shù)量由 96 個減少至 8 個。該設計經(jīng)過測試，每個通道可支持 100kHz 輸入信號 (200kbit)。該設計的輸入功率低于 7.3W，因而熱耗散更少。所有信號均可承受符合 IEC6100-4 的 ESD、EFT 和浪涌事件。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DB) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 24 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻