CD74HCT4066

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具有 TTL 輸入的 5V、1:1 (SPST)、4 通道模擬開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 15 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 15 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6
  • 寬模擬輸入電壓范圍：0V 至 10V
  • 低導(dǎo)通電阻：
    • VCC = 4.5V：25?
    • VCC = 9V：15?
  • 快速開(kāi)關(guān)和傳播延遲時(shí)間
  • 低關(guān)斷漏電流
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 125°C
  • HC 類型：
    • 工作電壓為 2 V 至 10 V
    • 高抗噪性：當(dāng) VCC = 5V 和 10V 時(shí)，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型：
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，在 VOL、VOH 時(shí)，Il ≤ 1μA
  • 寬模擬輸入電壓范圍：0V 至 10V
  • 低導(dǎo)通電阻：
    • VCC = 4.5V：25?
    • VCC = 9V：15?
  • 快速開(kāi)關(guān)和傳播延遲時(shí)間
  • 低關(guān)斷漏電流
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 125°C
  • HC 類型：
    • 工作電壓為 2 V 至 10 V
    • 高抗噪性：當(dāng) VCC = 5V 和 10V 時(shí)，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型：
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，在 VOL、VOH 時(shí)，Il ≤ 1μA

’HC4066 和 CD74HCT4066 器件包含四個(gè)獨(dú)立的數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)，這些開(kāi)關(guān)使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來(lái)實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。

這些開(kāi)關(guān)具有金屬柵 CD4066B 器件的線性導(dǎo)通電阻特性。每個(gè)開(kāi)關(guān)由其控制輸入端的高電平電壓進(jìn)行開(kāi)通。

’HC4066 和 CD74HCT4066 器件包含四個(gè)獨(dú)立的數(shù)控模擬開(kāi)關(guān)，這些開(kāi)關(guān)使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來(lái)實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。

這些開(kāi)關(guān)具有金屬柵 CD4066B 器件的線性導(dǎo)通電阻特性。每個(gè)開(kāi)關(guān)由其控制輸入端的高電平電壓進(jìn)行開(kāi)通。
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選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) 使用邏輯器件進(jìn)行設(shè)計(jì) (Rev. C) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

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