DRV2603
- 靈活觸控反饋 / Vibra 驅(qū)動(dòng)程序
- LRA(線性諧振制動(dòng)器)
- ERM(離心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量)
- 針對(duì) LRA 的自動(dòng)諧振跟蹤
- 無需頻率校準(zhǔn)
- 自動(dòng)驅(qū)動(dòng)換向
- 自動(dòng)制動(dòng)算法
- 寬輸入脈寬調(diào)制 (PWM) 頻率范圍
- 持續(xù)振動(dòng)強(qiáng)度超過供應(yīng)范圍
- 自動(dòng)輸入電平轉(zhuǎn)換
- 0% 到 100% 占空 比控制的范圍
- 快速啟動(dòng)時(shí)間
- 從單端輸入的 差分驅(qū)動(dòng)
- 2.5V 至 5.2V 的寬電源電壓范圍
- 1.8V 兼容,5V 容限數(shù)字引腳
- 采用 2mm x 2mm x 0.75mm 四方扁平無引線 (QFN) 封裝 (RUN)
DRV2603 是一款專為解決在驅(qū)動(dòng)線性諧振制動(dòng)器 (LRA) 和離心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量制動(dòng)器 (ERM) 觸覺反饋元件中常見障礙的觸覺反饋驅(qū)動(dòng)器。 DRV2603 還被用于為具有低延遲、極高的效率、以及大驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的便攜式器件中常用制動(dòng)器提供驅(qū)動(dòng)力量。
LRA 制動(dòng)器通常有一個(gè)窄頻帶,在該頻帶內(nèi)它們有充分的觸覺反饋響應(yīng)。 這個(gè)頻率窗口通常在 ±2.5Hz 左右,所以對(duì)驅(qū)動(dòng)一個(gè) LRA制動(dòng)器來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。 DRV2603 通過采用自動(dòng)諧振 跟蹤解決了這個(gè)問題,它會(huì)自動(dòng)檢測(cè)并跟蹤最佳的換向頻率。 這意味著在輸入范圍(10kHz 至 250kHz)內(nèi)的任一 PWM 頻率都會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生正確的諧振輸出頻率。 作為一個(gè)額外的好處就是 DRV2603 能夠執(zhí)行優(yōu)化的制動(dòng)算法,以此阻止 LRA 振鈴,留給用戶一個(gè)清晰的觸覺反饋感覺。
對(duì)于 ERM 和 LRA 制動(dòng)器,DRV2603 自動(dòng)輸入電平轉(zhuǎn)換在無需增加額外的外部元件的情況下解決了低電壓 PWM 源的問題,所以如果數(shù)字 I/O 電平變化時(shí),輸出電壓不會(huì)改變。 DRV2603 還有電源校正功能來確保無電源調(diào)節(jié)時(shí)的恒定振動(dòng)強(qiáng)度,從而允許一個(gè)高效,直接電池連接。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
DRV2603EVM-CT — DRV2603 評(píng)估模塊
DRV2603 是一種用于控制線性共振傳動(dòng)器 (LRA) 和偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量 (ERM) 電機(jī)的觸覺驅(qū)動(dòng)器。DRV2603 提供多種功能,可幫助消除觸覺電機(jī)控制的設(shè)計(jì)復(fù)雜性,包括較小的解決方案尺寸、高效率輸出驅(qū)動(dòng)器、簡(jiǎn)化的控制信令、快速器件啟動(dòng)以及自動(dòng)共振頻率檢測(cè)。
MSP430-HAPTOUCH-SDK — 帶觸覺軟件開發(fā)套件的 MSP430TCH5E 電容式觸摸控制器
了解有關(guān) MSP430TCH5E HAPTOUCH Booster Pack 的詳情。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RUN) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。