ESD1LIN24
- IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護：
- ±30 kV 接觸放電
- ±30 kV 氣隙放電
-
強大的浪涌保護：
-
IEC 61000-4-5 (8/20μs)：4.3A
-
- 24V 工作電壓
- 雙向 ESD 保護
- 低鉗位電壓可保護下游元件
- 溫度范圍：–55°C 至 +150°C
- I/O 電容 = 2.3pF（典型值）
- 采用業(yè)界通用封裝：SOD-323 (DYF)
- 引線式封裝，用于自動光學檢測 (AOI)
ESD1LIN24 是適用于本地互連網(wǎng)絡 (LIN) 的單通道低電容雙向 ESD 保護器件。該器件旨在耗散超過 IEC 61000-4-2 國際標準所規(guī)定最高水平（±30kV 接觸放電，±30kV 氣隙放電）的接觸 ESD 沖擊。低動態(tài)電阻和低鉗位電壓有助于保護系統(tǒng)免受瞬態(tài)事件的影響。在對魯棒性和可靠性要求很高的安全系統(tǒng)中，這種保護至關(guān)重要。
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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術(shù)文檔
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查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ESD1LIN24 24V 單通道 ESD 保護二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 29日 |
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設計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應封裝結(jié)構(gòu)，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設計。