產品詳情

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 3 forward / 3 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/μs) 50000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.5 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 3 forward / 3 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/μs) 50000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.5 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3
  • 支持高能效應用要求的業(yè)界通用六通道數(shù)字隔離器的引腳對引腳低功耗替代品
  • 自動啟用高速通道以支持雙向喚醒，且在待機狀態(tài)下具有超低靜態(tài)電流：VCC = 3.3V (85°C) 時每側的電流（最大值）為 442μA
  • 高速數(shù)據通道上的數(shù)據速率為 50Mbps
  • 低速控制通道上具有自動使能功能，數(shù)據速率為 4Mbps
  • 低傳播延遲：3.3V 時為 13.75ns（最大值）
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵：
    • 在 750VRMS 工作電壓下具有超長的壽命
    • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
    • 隔離等級高達 5000VRMS
    • 浪涌抗擾度高達 10.4kV
    • CMTI 典型值為 ±50kV/μs
  • 電源電壓范圍：2.5V 至 5.5V
  • 2.5V 至 5.5V 電平轉換
  • 默認輸出高電平 (ISO6163) 和低電平 (ISO6163F) 選項
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 安全相關認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
  • 支持高能效應用要求的業(yè)界通用六通道數(shù)字隔離器的引腳對引腳低功耗替代品
  • 自動啟用高速通道以支持雙向喚醒，且在待機狀態(tài)下具有超低靜態(tài)電流：VCC = 3.3V (85°C) 時每側的電流（最大值）為 442μA
  • 高速數(shù)據通道上的數(shù)據速率為 50Mbps
  • 低速控制通道上具有自動使能功能，數(shù)據速率為 4Mbps
  • 低傳播延遲：3.3V 時為 13.75ns（最大值）
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵：
    • 在 750VRMS 工作電壓下具有超長的壽命
    • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
    • 隔離等級高達 5000VRMS
    • 浪涌抗擾度高達 10.4kV
    • CMTI 典型值為 ±50kV/μs
  • 電源電壓范圍：2.5V 至 5.5V
  • 2.5V 至 5.5V 電平轉換
  • 默認輸出高電平 (ISO6163) 和低電平 (ISO6163F) 選項
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 安全相關認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證

ISO6163 器件是高性能六通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的高達 5000VRMS 隔離額定值，專為具有此類需求的高能效和成本敏感型應用而設計。這些器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。

ISO6163 器件經過優(yōu)化，提供了高速數(shù)據通道的低靜態(tài)電流和雙向自動使能，適用于高能效應用，例如電器、電池監(jiān)測、計量和電網。

這些器件具有低功耗、高電磁抗擾度和低輻射等特性，同時隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 信號，如：GPIO、SPI（ADC、DAC、其他外設）、UART、RS-485、RS-232 和 CAN 。每個通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的專有二氧化硅 (SiO2) 隔離柵相隔離。

ISO6163 器件具有三個正向通道和三個反向通道。該器件提供兩個具有雙向自動使能控制功能的低速數(shù)據通道。低速控制通道會在需要時自動啟用高速通道，或在系統(tǒng)不需要高速數(shù)據傳輸時關閉高速通道（輸出高阻抗）以進一步降低功耗。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。

ISO6163 器件是高性能六通道數(shù)字隔離器，可提供符合 UL 1577 的高達 5000VRMS 隔離額定值，專為具有此類需求的高能效和成本敏感型應用而設計。這些器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。

ISO6163 器件經過優(yōu)化，提供了高速數(shù)據通道的低靜態(tài)電流和雙向自動使能，適用于高能效應用，例如電器、電池監(jiān)測、計量和電網。

這些器件具有低功耗、高電磁抗擾度和低輻射等特性，同時隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 信號，如：GPIO、SPI（ADC、DAC、其他外設）、UART、RS-485、RS-232 和 CAN 。每個通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的專有二氧化硅 (SiO2) 隔離柵相隔離。

ISO6163 器件具有三個正向通道和三個反向通道。該器件提供兩個具有雙向自動使能控制功能的低速數(shù)據通道。低速控制通道會在需要時自動啟用高速通道，或在系統(tǒng)不需要高速數(shù)據傳輸時關閉高速通道（輸出高阻抗）以進一步降低功耗。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據表 ISO6163 具有自動使能功能的低功耗、高速六通道數(shù)字隔離器 數(shù)據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 2月 11日
證書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
證書 CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) 2025年 8月 18日
證書 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
應用手冊 使用具有自動使能的 ISO6163 數(shù)字隔離器提高電器和工業(yè)應用 中的能源效率 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 3月 5日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質 2008年 10月 16日

設計和開發(fā)

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評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

ISO6163 IBIS model

SLLM509.ZIP (13 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻