ISO6761
- 50Mbps 數(shù)據(jù)速率
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
- 在 1500 VRMS 工作電壓下具有超長的壽命
- 隔離等級高達 5000 VRMS
- 浪涌能力高達 10kV
- CMTI 典型值為 ±150 kV/μs
- 寬電源電壓范圍:1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
- 1.71V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
- 默認輸出高電平 (ISO676x) 和低電平 (ISO676xF) 選項
- 寬溫度范圍:–40°C 至 125°C
- 1Mbps 時的每通道電流典型值為 1.6mA
- 低傳播延遲:11ns(典型值)
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 低輻射
- 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
- 安全相關(guān)認證:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認證計劃
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
ISO676x 器件是高性能六通道數(shù)字隔離器,可提供符合 UL 1577 的 5000 VRMS 隔離額定值,非常適合具有此類需求的成本敏感型應(yīng)用。這些器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。
在隔離 CMOS 或者 LVCMOS 數(shù)字 I/O 的同時, ISO676x 器件可提供高電磁抗擾度和低輻射,同時具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。ISO676x 系列器件采用所有可能的引腳配置,因此所有六個通道都可以處于同一方向,或者一個、兩個或三個通道處于反向,而其余通道處于正向。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失,不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平,帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息,請參見器件功能模式部分。
這些器件與隔離式電源結(jié)合使用,有助于防止 UART、SPI、RS-485、RS-232 和 CAN 等數(shù)據(jù)總線上的噪聲電流損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計和布線技術(shù), ISO676x 器件的電磁兼容性得到了顯著增強,可緩解系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。 ISO676x 系列器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 (DW) 封裝,是對前幾代器件的引腳到引腳的升級。
技術(shù)文檔
類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | EMC 性能優(yōu)異的 ISO676x 通用六通道增強型數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 2月 27日 |
證書 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) | 2025年 9月 22日 | ||||
證書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) | 2025年 9月 8日 | ||||
證書 | CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) | 2025年 8月 18日 | ||||
證書 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) | 2025年 8月 15日 | ||||
證書 | CSA Certificate for ISO676xDW (Rev. A) | 2023年 2月 15日 | ||||
功能安全信息 | ISO6761/ISO6761-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 3月 9日 | |||
應(yīng)用手冊 | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計和開發(fā)
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DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。