ISOM8117
- 業(yè)界通用光晶體管光耦合器的封裝兼容、引腳對(duì)引腳升級(jí)版
- 單通道 LED 仿真器輸入
- IF = 5mA、VCE = 5V 時(shí)的電流傳輸比 (CTR)：
- ISOM8110、ISOM8115：100% 至 155%
- ISOM8111、ISOM8116：150% 至 230%
- ISOM8112、ISOM8117：255% 至 380%
- ISOM8113、ISOM8118：375% 至 560%
- 高集電極-發(fā)射極電壓：VCE（最大值）= 80V
- 穩(wěn)健 SiO2 isolation barrier
- 隔離等級(jí)：高達(dá) 5000VRMS
- 工作電壓：高達(dá) 750VRMS、1061VPK
- 浪涌能力：高達(dá) 10kVPK
- 溫度范圍：-55°C 至 125°C
- 響應(yīng)時(shí)間：VCE = 10V、IC = 2mA、RL = 100Ω 時(shí)為 3μs（典型值）
- 安全相關(guān)認(rèn)證（計(jì)劃）
- UL 1577 認(rèn)證，3750VRMS 和5000VRMS隔離
- IEC 62368-1、IEC 61010-1 認(rèn)證
ISOM811x 器件是具有 LED 仿真器輸入和晶體管輸出的單通道光耦仿真器，也是許多傳統(tǒng)光耦合器的封裝兼容、引腳對(duì)引腳升級(jí)版器件，無需重新設(shè)計(jì) PCB 即可增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)。
與光耦合器相比，ISOM811x 光耦仿真器具有顯著的可靠性和性能優(yōu)勢(shì)，包括高帶寬、低關(guān)斷延遲、低功耗、更寬的溫度范圍、平坦的 CTR 和嚴(yán)格的過程控制，從而實(shí)現(xiàn)較小的器件間偏移。由于沒有要補(bǔ)償?shù)睦匣?yīng)或溫度變化，因此仿真 LED 輸入級(jí)的功耗比光耦合器低。
ISOM811x 器件采用引腳間距為 2.54mm 和 1.27mm 的小型 SOIC-4 封裝，支持 3750VRMS 和 5000VRMS 隔離額定值以及直流 (ISOM811[0-3]) 和雙向直流 (ISOM811[5-8]) 輸入選項(xiàng)。ISOM811x 器件具有高性能和高可靠性，因此可用于電源反饋設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制器中的 I/O 模塊、工廠自動(dòng)化應(yīng)用等。
技術(shù)文檔
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查看全部 9 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ISOM811x 具有模擬晶體管輸出的單通道光耦仿真器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025年 9月 15日 |
| 證書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) | 2025年 9月 8日 | ||||
| 產(chǎn)品概述 | 使用光耦仿真器升級(jí) photoMOS、SSR 和推挽、圖騰柱或晶體 管輸出光耦合器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 8月 26日 | |
| 證書 | CQC Certificate for ISOMxxxDFx | 2025年 8月 18日 | ||||
| 證書 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) | 2025年 8月 15日 | ||||
| 產(chǎn)品概述 | 使用光耦仿真器實(shí)現(xiàn)隔離式次級(jí)側(cè)過壓保護(hù) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 4月 24日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 隔離電源中的反饋信號(hào) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 4月 24日 | |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 隔離認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)揭秘：光耦合器與光耦仿真器 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 20日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ISOM-EVM — 通用光耦仿真器評(píng)估模塊
ISOM-EVM 支持評(píng)估采用 5 引腳 DFF、4 引腳 DFG、4 引腳 DFH 和 4 引腳 DFS SOIC 封裝的 TI 光耦仿真器。通過更改 EVM 配置和元件值，可以重新配置該評(píng)估模塊 (EVM)，以對(duì)不同的光耦仿真器、不同的輸入信號(hào)或其他應(yīng)用進(jìn)行評(píng)估。該 EVM 沒有在電路板上安裝光耦仿真器 IC，允許用戶安裝自己選擇的兼容 IC。用戶可以將電路板分為三個(gè)單獨(dú)的單元來單獨(dú)測(cè)試印刷電路板。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010271 — 面向儲(chǔ)能系統(tǒng)的可堆疊電池管理單元參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)是一種全面的電芯溫度檢測(cè)和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包（32 芯）。該設(shè)計(jì)可監(jiān)控每個(gè)電芯的電壓和電芯溫度，并保護(hù)電池包以確保安全使用。該設(shè)計(jì)使用板載和非板載菊花鏈通信接口，以實(shí)現(xiàn)具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性，該參考設(shè)計(jì)適用于高容量電池包應(yīng)用。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DFG) | 4 | Ultra Librarian |
| SOIC (DFH) | 4 | Ultra Librarian |
| SOIC (DFS) | 4 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。