LM193
- 全新 LM393B 和 LM2903B
- 改進了 B 版本的規(guī)格
- 最大額定值:高達 38V
- ESD 等級 (HBM):2kV
- 低輸入失調電壓:0.37mV
- 低輸入偏置電流:3.5nA
- 低電源電流:每個比較器 200μA
- 更短的響應時間 (1μs)
- LM393B 的工作溫度范圍
- 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封裝
- B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
- 共模輸入電壓范圍包括接地
- 差分輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓:±38V
- 低輸出飽和電壓
- 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
LM393B 和 LM2903B 器件是業(yè)界通用 LM393 和 LM2903 比較器系列的下一代版本。下一代 B 版本比較器具有更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流和更低的傳播延遲,并通過專用 ESD 鉗位提高了 2kV ESD 性能和輸入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903(“A”和“V”版本)。
所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器,這些比較器可在寬電壓范圍內由單電源供電運行。靜態(tài)電流不受電源電壓的影響。
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查看全部 3 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | LM393B、LM2903B、LM193、LM293、LM393 和 LM2903 雙路比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. AH) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.AH) | PDF | HTML | 2025年 6月 18日 |
* | SMD | LM193 SMD 5962-94526 | 2016年 6月 21日 | |||
電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設計和開發(fā)
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評估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。