產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.7 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.7 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YZR) 8 3.0625 mm2 1.75 x 1.75 PDIP (P) 8 92.5083 mm2 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 寬電源
    • 電壓范圍：2.0V 至 36V
    • 單電源或雙電源：±1.0V 至 ±18V
  • 極低的電源電流消耗 (0.4mA) - 與電源電壓無關(guān)
  • 低輸入偏置電流：25nA
  • 低輸入失調(diào)電流：±5nA
  • 最大失調(diào)電壓：±3mV
  • 輸入共模電壓范圍包括接地
  • 差分輸入電壓范圍等于電源電壓
  • 低輸出飽和電壓：250mV（電流為 4mA）
  • 輸出電壓與 TTL、DTL、ECL、MOS 和 CMOS 邏輯系統(tǒng)兼容
  • 采用 8 凸點（12 密耳）DSBGA 封裝
  • 請參閱 AN-1112 (SNVA009) 中的 DSBGA 注意事項
  • 優(yōu)勢
    • 高精度比較器
    • VOS 溫漂更低
    • 消除了對雙電源的需求
    • 允許接近接地檢測
    • 與所有形式的邏輯兼容
    • 具有適用于電池供電的功耗
  • 寬電源
    • 電壓范圍：2.0V 至 36V
    • 單電源或雙電源：±1.0V 至 ±18V
  • 極低的電源電流消耗 (0.4mA) - 與電源電壓無關(guān)
  • 低輸入偏置電流：25nA
  • 低輸入失調(diào)電流：±5nA
  • 最大失調(diào)電壓：±3mV
  • 輸入共模電壓范圍包括接地
  • 差分輸入電壓范圍等于電源電壓
  • 低輸出飽和電壓：250mV（電流為 4mA）
  • 輸出電壓與 TTL、DTL、ECL、MOS 和 CMOS 邏輯系統(tǒng)兼容
  • 采用 8 凸點（12 密耳）DSBGA 封裝
  • 請參閱 AN-1112 (SNVA009) 中的 DSBGA 注意事項
  • 優(yōu)勢
    • 高精度比較器
    • VOS 溫漂更低
    • 消除了對雙電源的需求
    • 允許接近接地檢測
    • 與所有形式的邏輯兼容
    • 具有適用于電池供電的功耗

LM193-N 系列由兩個獨立的精密電壓比較器組成，兩個比較器的失調(diào)電壓規(guī)格低至 2.0mV（最大值），這些比較器專為在寬電壓范圍內(nèi)由單個電源供電而設(shè)計。也可以由分離式電源供電，并且低電源電流消耗與電源電壓的大小無關(guān)。這些比較器還具有獨特的特性：即使由單電源電壓供電，輸入共模電壓范圍也包括接地。

應(yīng)用領(lǐng)域包括限制比較器、簡單模數(shù)轉(zhuǎn)換器；脈沖、方波和時間延遲發(fā)生器；各種 VCO；MOS 時鐘計時器；多諧振蕩器和高壓數(shù)字邏輯門。LM193-N 系列可以直接連接 TTL 和 CMOS。由正負(fù)電源供電時，LM19-N 系列將直接連接 MOS 邏輯，其低功耗相對于標(biāo)準(zhǔn)比較器具有明顯的優(yōu)勢。

LM393 和 LM2903 器件采用 TI 創(chuàng)新的具有 8 個（12 密耳）大凸點的薄 DSBGA 封裝。

LM193-N 系列由兩個獨立的精密電壓比較器組成，兩個比較器的失調(diào)電壓規(guī)格低至 2.0mV（最大值），這些比較器專為在寬電壓范圍內(nèi)由單個電源供電而設(shè)計。也可以由分離式電源供電，并且低電源電流消耗與電源電壓的大小無關(guān)。這些比較器還具有獨特的特性：即使由單電源電壓供電，輸入共模電壓范圍也包括接地。

應(yīng)用領(lǐng)域包括限制比較器、簡單模數(shù)轉(zhuǎn)換器；脈沖、方波和時間延遲發(fā)生器；各種 VCO；MOS 時鐘計時器；多諧振蕩器和高壓數(shù)字邏輯門。LM193-N 系列可以直接連接 TTL 和 CMOS。由正負(fù)電源供電時，LM19-N 系列將直接連接 MOS 邏輯，其低功耗相對于標(biāo)準(zhǔn)比較器具有明顯的優(yōu)勢。

LM393 和 LM2903 器件采用 TI 創(chuàng)新的具有 8 個（12 密耳）大凸點的薄 DSBGA 封裝。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMx93-N、LM2903-N 低功耗低失調(diào)電壓雙路比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2019年 5月 2日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZR) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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