產品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1.3 Vs (max) (V) 32 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 50 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1.3 Vs (max) (V) 32 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 50 VICR (max) (V) 30.5 VICR (min) (V) 0
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
  • 全新 LM393B 和 LM2903B
  • 改進了 B 版本的規(guī)格
    • 最大額定值:高達 38V
    • ESD 等級 (HBM):2kV
    • 低輸入失調電壓:0.37mV
    • 低輸入偏置電流:3.5nA
    • 低電源電流:每個比較器 200μA
    • 更短的響應時間 (1μs)
    • LM393B 的工作溫度范圍
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封裝
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差分輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓:±38V
  • 低輸出飽和電壓
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 全新 LM393B 和 LM2903B
  • 改進了 B 版本的規(guī)格
    • 最大額定值:高達 38V
    • ESD 等級 (HBM):2kV
    • 低輸入失調電壓:0.37mV
    • 低輸入偏置電流:3.5nA
    • 低電源電流:每個比較器 200μA
    • 更短的響應時間 (1μs)
    • LM393B 的工作溫度范圍
    • 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封裝
  • B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差分輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓:±38V
  • 低輸出飽和電壓
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容

LM393B 和 LM2903B 器件是業(yè)界通用 LM393 和 LM2903 比較器系列的下一代版本。下一代 B 版本比較器具有更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流和更低的傳播延遲,并通過專用 ESD 鉗位提高了 2kV ESD 性能和輸入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903(“A”和“V”版本)。

所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器,這些比較器可在寬電壓范圍內由單電源供電運行。靜態(tài)電流不受電源電壓的影響。

LM393B 和 LM2903B 器件是業(yè)界通用 LM393 和 LM2903 比較器系列的下一代版本。下一代 B 版本比較器具有更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流和更低的傳播延遲,并通過專用 ESD 鉗位提高了 2kV ESD 性能和輸入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903(“A”和“V”版本)。

所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器,這些比較器可在寬電壓范圍內由單電源供電運行。靜態(tài)電流不受電源電壓的影響。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LM393B、LM2903B、LM193、LM293、LM393 和 LM2903 雙路比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. AH) PDF | HTML 英語版 (Rev.AH) PDF | HTML 2025年 6月 18日
電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設計和開發(fā)

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
參考設計

PMP30301 — 12V、80W 同步降壓參考設計

PMP30301 參考設計基于 LM5117 同步降壓轉換器;6.5A 時提供 12V,并在 7.4A 時具有過流保護。內部偏置電流可以通過內部線性穩(wěn)壓器在內部提供,或者通過 BJT 和齊納二極管在外部提供,從而減少了 LM5117-Q1 中的功率損耗。也可在 100KHz 與 250KHz 之間選擇開關頻率??梢允褂猛獠扛欇斎雸?zhí)行排序和軟啟動跟蹤。它還通過閂鎖提供輸出過壓保護。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
參考設計

PMP30189 — 24V、300W 同步降壓參考設計

PMP30189 參考設計基于 LM5117 同步降壓轉換器;11A 時提供 24V,并在 13.9A 時具有過流保護。內部偏置電流可以通過內部線性穩(wěn)壓器在內部提供,或者通過 BJT 和齊納二極管在外部提供,從而減少了 LM5117 中的功率損耗。也可在 100KHz 與 250KHz 之間選擇開關頻率。可以使用外部跟蹤輸入執(zhí)行排序和軟啟動跟蹤。它還通過閂鎖提供輸出過壓保護。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻