產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.7 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Military Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -25 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.7 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Military Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -25 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
TO-CAN (LMC) 8 80.2816 mm2 8.96 x 8.96
  • 寬電源
    • 電壓范圍:2.0V 至 36V
    • 單電源或雙電源:±1.0V 至 ±18V
  • 極低的電源電流消耗 (0.4mA) - 與電源電壓無(wú)關(guān)
  • 低輸入偏置電流:25nA
  • 低輸入失調(diào)電流:±5nA
  • 最大失調(diào)電壓:±3mV
  • 輸入共模電壓范圍包括接地
  • 差分輸入電壓范圍等于電源電壓
  • 低輸出飽和電壓:250mV(電流為 4mA)
  • 輸出電壓與 TTL、DTL、ECL、MOS 和 CMOS 邏輯系統(tǒng)兼容
  • 采用 8 凸點(diǎn)(12 密耳)DSBGA 封裝
  • 請(qǐng)參閱 AN-1112 (SNVA009) 中的 DSBGA 注意事項(xiàng)
  • 優(yōu)勢(shì)
    • 高精度比較器
    • VOS 溫漂更低
    • 消除了對(duì)雙電源的需求
    • 允許接近接地檢測(cè)
    • 與所有形式的邏輯兼容
    • 具有適用于電池供電的功耗
  • 寬電源
    • 電壓范圍:2.0V 至 36V
    • 單電源或雙電源:±1.0V 至 ±18V
  • 極低的電源電流消耗 (0.4mA) - 與電源電壓無(wú)關(guān)
  • 低輸入偏置電流:25nA
  • 低輸入失調(diào)電流:±5nA
  • 最大失調(diào)電壓:±3mV
  • 輸入共模電壓范圍包括接地
  • 差分輸入電壓范圍等于電源電壓
  • 低輸出飽和電壓:250mV(電流為 4mA)
  • 輸出電壓與 TTL、DTL、ECL、MOS 和 CMOS 邏輯系統(tǒng)兼容
  • 采用 8 凸點(diǎn)(12 密耳)DSBGA 封裝
  • 請(qǐng)參閱 AN-1112 (SNVA009) 中的 DSBGA 注意事項(xiàng)
  • 優(yōu)勢(shì)
    • 高精度比較器
    • VOS 溫漂更低
    • 消除了對(duì)雙電源的需求
    • 允許接近接地檢測(cè)
    • 與所有形式的邏輯兼容
    • 具有適用于電池供電的功耗

LM193-N 系列由兩個(gè)獨(dú)立的精密電壓比較器組成,兩個(gè)比較器的失調(diào)電壓規(guī)格低至 2.0mV(最大值),這些比較器專為在寬電壓范圍內(nèi)由單個(gè)電源供電而設(shè)計(jì)。也可以由分離式電源供電,并且低電源電流消耗與電源電壓的大小無(wú)關(guān)。這些比較器還具有獨(dú)特的特性:即使由單電源電壓供電,輸入共模電壓范圍也包括接地。

應(yīng)用領(lǐng)域包括限制比較器、簡(jiǎn)單模數(shù)轉(zhuǎn)換器;脈沖、方波和時(shí)間延遲發(fā)生器;各種 VCO;MOS 時(shí)鐘計(jì)時(shí)器;多諧振蕩器和高壓數(shù)字邏輯門。LM193-N 系列可以直接連接 TTL 和 CMOS。由正負(fù)電源供電時(shí),LM19-N 系列將直接連接 MOS 邏輯,其低功耗相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)比較器具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

LM393 和 LM2903 器件采用 TI 創(chuàng)新的具有 8 個(gè)(12 密耳)大凸點(diǎn)的薄 DSBGA 封裝。

LM193-N 系列由兩個(gè)獨(dú)立的精密電壓比較器組成,兩個(gè)比較器的失調(diào)電壓規(guī)格低至 2.0mV(最大值),這些比較器專為在寬電壓范圍內(nèi)由單個(gè)電源供電而設(shè)計(jì)。也可以由分離式電源供電,并且低電源電流消耗與電源電壓的大小無(wú)關(guān)。這些比較器還具有獨(dú)特的特性:即使由單電源電壓供電,輸入共模電壓范圍也包括接地。

應(yīng)用領(lǐng)域包括限制比較器、簡(jiǎn)單模數(shù)轉(zhuǎn)換器;脈沖、方波和時(shí)間延遲發(fā)生器;各種 VCO;MOS 時(shí)鐘計(jì)時(shí)器;多諧振蕩器和高壓數(shù)字邏輯門。LM193-N 系列可以直接連接 TTL 和 CMOS。由正負(fù)電源供電時(shí),LM19-N 系列將直接連接 MOS 邏輯,其低功耗相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)比較器具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

LM393 和 LM2903 器件采用 TI 創(chuàng)新的具有 8 個(gè)(12 密耳)大凸點(diǎn)的薄 DSBGA 封裝。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMx93-N、LM2903-N 低功耗低失調(diào)電壓雙路比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.G) PDF | HTML 2019年 5月 2日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 英語(yǔ)版 2018年 1月 31日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TO-CAN (LMC) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻