LMV652
- 典型 5V 電源(除非另有說明)
- 在 3V 和 5V 電壓下具有額定性能
- 低電源電流
- LMV651:116μA
- LMV652:118μA(每個放大器)
- LMV654:122μA(每個放大器)
- 高單位增益帶寬:12MHz
- 最大輸入失調(diào)電壓:1.5mV
- CMRR:100dB
- PSRR:95dB
- 輸入基準(zhǔn)電壓噪聲:17nV/√Hz
- 2k? 負(fù)載下以電源軌為基準(zhǔn)的輸出擺幅為 120mV
- 總諧波失真:1kHz、2k? 時為 0.003%
- 溫度范圍:?40°C 至 125°C
TI 的 LMV65x 器件是采用 TI 先進(jìn)的 VIP50 工藝實(shí)現(xiàn)的高性能、低功耗運(yùn)算放大器 IC。此系列器件 具有 12MHz 帶寬,并且電流消耗僅為 116µA,其帶寬功率比是同類運(yùn)算放大器中較為出色的。LMV65x 器件具有單位增益穩(wěn)定性,可為低電壓、低功耗 應(yīng)用中的一般性放大需求提供出色的解決方案。
此系列的低電壓、低功耗放大器在功耗和空間利用方面具有卓越的性能和經(jīng)濟(jì)性。這些運(yùn)算放大器具有 1.5mV 的最大輸入失調(diào)電壓、軌至軌輸出級以及包括接地端在內(nèi)的輸入共模電壓范圍。LMV65x 的 PSRR 為 95dB,CMRR 為 100dB,在 1kHz 頻率和 2kΩ 負(fù)載下的總諧波失真 (THD) 為 0.003%。
此系列器件的工作電源電壓范圍為 2.7V 至 5.5V。這些運(yùn)算放大器可在寬溫度范圍(−40°C 至 125°C)內(nèi)工作,是汽車 應(yīng)用、傳感器 應(yīng)用和便攜式設(shè)備 應(yīng)用的理想選擇。LMV651 采用超小型 5 引腳 SC70 和 5 引腳 SOT-23 封裝。LMV652 采用 8 引腳 VSSOP 封裝。LMV654 采用 14 引腳 TSSOP 封裝。
技術(shù)文檔
類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | LMV65x 12MHz 低電壓低功耗放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. K) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.K) | PDF | HTML | 2018年 6月 25日 |
電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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