數(shù)據(jù)表
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功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
REF30
- 小型業(yè)界通用封裝：SOT23-3
- 高精度
- REF30E：±0.1%
- REF30：±0.2%
- 出色的溫漂性能：
- REF30E：20ppm/°C
- REF30：75ppm/°C
- REF30E 是 REF30 直接替代產(chǎn)品
- 低 IQ（典型值）
- REF30E：25μA
- REF30：42μA
- 高輸出電流
- REF30E：±10mA
- REF30：25mA
- 輸出電壓選項(xiàng)
- REF30E：1.25V 至 5V
- REF30：1.25V 至 4.096V
- 溫度范圍：-40oC 至 +125oC
REF30 是采用微型 3 引腳 SOT-23 封裝的精密、低功耗、低壓降電壓基準(zhǔn)產(chǎn)品系列。REF30E 是 REF30 系列的性能增強(qiáng)版本，專為精密應(yīng)用而設(shè)計(jì)。REF30E 提供更高的溫度漂移和初始精度，同時(shí)在 25µA 的較低靜態(tài)電流下運(yùn)行。
REF30E 具有低功耗和經(jīng)過改善的精度，非常適合環(huán)路供電式工業(yè)應(yīng)用（如壓力和溫度變送器）以及電池供電應(yīng)用。REF30/REF30E 的額定工業(yè)級工作溫度范圍為 –40°C 到 +125°C。REF30 在本質(zhì)安全和防爆的應(yīng)用中易于使用，因?yàn)?REF30 不需要通過負(fù)載電容器來保持穩(wěn)定。
技術(shù)文檔
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查看全部 9 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| 應(yīng)用手冊 | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 | ||||
| 模擬設(shè)計(jì)期刊 | 使您的儀器放大器設(shè)計(jì)達(dá)到最佳效果 | 英語版 | 2006年 7月 13日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)