SN65DSI83-Q1
- 符合汽車類應用的 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 2:環(huán)境工作溫度范圍為 –40°C 至 +105°C
- 器件 HBM ESD 分類等級 3A
- 器件 CDM ESD 分類等級 C6
- 實現(xiàn) MIPI?D-PHY 1.00.00 版本的物理層前端和 1.02.00 版本的顯示串行接口 (DSI)
- 單通道 DSI 接收器每通道可配置 1、2、3 或 4 條 D-PHY 數(shù)據信道,每條信道的運行速率高達 1Gbps
- 支持 RGB666 和 RGB888 格式的 18bpp 與 24bpp DSI 視頻流
- 最大分辨率高達 60fps WUXGA 1920 × 1200(18bpp 和 24bpp 顏色,采用簡化消隱)。適合 60fps 1366 × 768/1280 × 800(18bpp 和 24bpp)
- 針對單鏈路 LVDS 的輸出
- 支持單通道 DSI 至單鏈路 LVDS 運行模式
- LVDS 輸出時鐘范圍為 25MHz 至 154MHz
- LVDS 像素時鐘可采用自由運行持續(xù) D-PHY 時鐘或外部基準時鐘 (REFCLK)
- 1.8V 主 VCC 電源
- 低功耗 特性 包括關斷模式、低 LVDS 輸出電壓擺幅、共模以及 MIPI 超低功耗狀態(tài) (ULPS) 支持
- 針對簡化印刷電路板 (PCB) 走線的 LVDS 通道交換 (SWAP),LVDS 引腳順序反向特性
- 采用 64 引腳 10mm × 10mm HTQFP (PAP) 封裝 PowerPAD?IC 封裝
SN65DSI83-Q1 DSI 轉 LVDS 橋接器 具有 一個單通道 MIPI D-PHY 接收器前端
配置,此配置中在每個通道上具有 4 條信道,每條信道的運行速率為 1Gbps,最大輸入帶寬為 4Gbps。該橋接器可解碼 MIPI DSI 18bpp RGB666 和 24bpp RGB888 視頻流,并將格式化視頻數(shù)據流轉換為 LVDS 輸出(像素時鐘范圍為 25MHz 至 154MHz),從而提供單鏈路 LVDS(每個鏈路具有 4 個數(shù)據信道)。
SN65DSI83-Q1 器件可支持高達 WUXGA 1920 × 1200(每秒 60 幀,24bpp,采用簡化消隱)的分辨率。SN65DSI83-Q1 器件還適用于 使用 60fps 1366 × 768/1280 × 800(18bpp 和 24bpp)的應用。該器件實現(xiàn)了部分線路緩沖以適應 DSI 與 LVDS 接口間的數(shù)據流不匹配的情況。
SN65DSI83-Q1 器件采用小外形 10mm × 10mm HTQFP
(0.5mm 間距)封裝,工作溫度范圍為 –40ºC 至 +105ºC。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
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* | 數(shù)據表 | SN65DSI83-Q1 汽車類單通道 MIPI? DSI 轉單鏈路 LVDS 橋接器 數(shù)據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 7月 20日 |
應用手冊 | Troubleshooting SN65DSI8x - Tips and Tricks | 2018年 8月 27日 | ||||
EVM 用戶指南 | SN65DSI83, SN65DSI84, and SN65DSI85 EVM User’s Manual and Implementation Guide | 2015年 11月 17日 |
設計和開發(fā)
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評估板
SN65DSI83Q1-EVM — MIPI? DSI 轉 LVDS 橋接和 FlatLink? 集成電路評估模塊
SN65DSI83Q1-EVM 評估模塊 (EVM) 是一款印刷電路板 (PCB),可幫助客戶在系統(tǒng)硬件中實現(xiàn) SN65DSI83-Q1 器件。? 此 EVM 包括支持 DSI 輸入和 LVDS 輸出信號的板載連接器。? 這些連接器適用于將符合 MIPI? DPHY 的 DSI 源和 LVDS 面板連接至 EVM。
用戶指南: PDF
模擬工具
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
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TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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HTQFP (PAP) | 64 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
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- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
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