產品詳情

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 50000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 50000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.
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設計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74CBTD3306 IBIS Model

SCDM001.ZIP (14 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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