產(chǎn)品詳情

Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 24 159.65 mm2 15.5 x 10.3 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 24 49.92 mm2 7.8 x 6.4 TVSOP (DGV) 24 32 mm2 5 x 6.4
  • 兩個端口間使用 5Ω 開關連接
  • 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進行軌至軌開關
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 鎖存性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • ESD 保護性能超出 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器模型 (A115-A)
  • 兩個端口間使用 5Ω 開關連接
  • 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進行軌至軌開關
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 鎖存性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • ESD 保護性能超出 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器模型 (A115-A)

SN74CBTLV3383 可提供十位高速總線開關或交換。此開關具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

該器件作為 10 位總線開關或 5 位總線交換器運行，可將 A 對信號和 B 對信號進行交換。總線交換功能會在 BX 高、BE 低時選中。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 特性確保在關斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關斷時提供隔離。

SN74CBTLV3383 可提供十位高速總線開關或交換。此開關具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

該器件作為 10 位總線開關或 5 位總線交換器運行，可將 A 對信號和 B 對信號進行交換。總線交換功能會在 BX 高、BE 低時選中。

該器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 特性確保在關斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關斷時提供隔離。
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應用手冊 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
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選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
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更多文獻資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
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應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
應用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用戶指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

設計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3383 (Rev. A)

SCDJ025A.ZIP (99 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74CBTLV3383 IBIS Model

SCDM091.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 24 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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