TLV1812
- 2.4V 至 40V 寬電源電壓范圍
- 軌到軌輸入
- 已知啟動(dòng)的上電復(fù)位 (POR)
- 低輸入偏移電壓為 500μV
- 420ns 典型傳播延遲
- 每通道的低靜態(tài)電流為 5μA
- 低輸入偏置電流 150fA
- 推挽輸出選項(xiàng) (TLV181x)
- 開漏輸出選項(xiàng) (TLV182x)
- -40°C 到 +125°C 的完整溫度范圍
- 2kV ESD 保護(hù)
- 功能安全型
TLV181x 和 TLV182x 是一個(gè) 40V 單通道、雙通道和四通道比較器系列，具有多個(gè)輸出選項(xiàng)。該系列提供具有推挽或開漏輸出選項(xiàng)的軌至軌輸入。該系列具有出色的速度功率組合，傳播延遲為 420ns，整個(gè)電源電壓范圍為 2.4V 至 40V，每個(gè)通道的靜態(tài)電源電流僅為 5µA。
所有器件都包含上電復(fù)位 (POR) 功能。這可確保輸出處于已知狀態(tài)，直到達(dá)到最小電源電壓，然后輸出才對(duì)輸入做出響應(yīng)，從而防止系統(tǒng)上電和斷電期間出現(xiàn)錯(cuò)誤輸出。
TLV181x 比較器具有推挽式輸出級(jí)，能夠灌/拉毫安級(jí)電流，同時(shí)可對(duì) LED 進(jìn)行控制或驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載（例如 MOSFET 柵極）。
TLV182x 比較器具有開漏輸出級(jí)，可在獨(dú)立于比較器電源電壓的情況下上拉至 40V。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV181x and TLV182x 系列 40V 軌到軌輸入比較器，具有推挽或開漏輸出選項(xiàng) 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2025年 9月 24日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 比較器輸出類型 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2025年 7月 2日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 比較器輸入類型 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
| 功能安全信息 | TLV1812, TLV1822 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Dist, and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 9月 23日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。