產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.42 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.4 Rating Automotive Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 1.2 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.42 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.4 Rating Automotive Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 1.2 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) -0.2
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm2 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3
  • 2.4V 至 40V 寬電源電壓范圍
  • 每通道的低靜態(tài)電流為 5μA
  • 軌到軌輸入
  • 已知啟動的上電復位 (POR)
  • 低輸入失調(diào)電壓 500μV
  • 420ns 典型傳播延遲
  • 推挽輸出選項 (TLV181x-Q1)
  • 開漏輸出選項 (TLV182x-Q1)
  • 提供功能安全型
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C的環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C3
  • 2.4V 至 40V 寬電源電壓范圍
  • 每通道的低靜態(tài)電流為 5μA
  • 軌到軌輸入
  • 已知啟動的上電復位 (POR)
  • 低輸入失調(diào)電壓 500μV
  • 420ns 典型傳播延遲
  • 推挽輸出選項 (TLV181x-Q1)
  • 開漏輸出選項 (TLV182x-Q1)
  • 提供功能安全型

TLV181x -Q1 和 TLV182x -Q1 是一個 汽車級 40V 單通道、雙通道和四通道比較器系列，具有多個輸出選項。該系列提供具有推挽或開漏輸出選項的軌至軌輸入。該系列具有出色的速度功率組合，傳播延遲為 420ns，整個電源電壓范圍為 2.4V 至 40V，每個通道的靜態(tài)電源電流僅為 5µA。

所有器件都包含上電復位 (POR) 功能。這可確保輸出處于已知狀態(tài)，直到達到最小電源電壓，然后輸出才對輸入做出響應(yīng)，從而防止系統(tǒng)上電和斷電期間出現(xiàn)錯誤輸出。

TLV181x -Q1 比較器具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流，同時可對 LED 進行控制或驅(qū)動容性負載（例如 MOSFET 柵極）。

TLV182x -Q1 比較器具有開漏輸出級，可在獨立于比較器電源電壓的情況下上拉至 40V。

TLV181x -Q1 和 TLV182x -Q1 是一個 汽車級 40V 單通道、雙通道和四通道比較器系列，具有多個輸出選項。該系列提供具有推挽或開漏輸出選項的軌至軌輸入。該系列具有出色的速度功率組合，傳播延遲為 420ns，整個電源電壓范圍為 2.4V 至 40V，每個通道的靜態(tài)電源電流僅為 5µA。

所有器件都包含上電復位 (POR) 功能。這可確保輸出處于已知狀態(tài)，直到達到最小電源電壓，然后輸出才對輸入做出響應(yīng)，從而防止系統(tǒng)上電和斷電期間出現(xiàn)錯誤輸出。

TLV181x -Q1 比較器具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流，同時可對 LED 進行控制或驅(qū)動容性負載（例如 MOSFET 柵極）。

TLV182x -Q1 比較器具有開漏輸出級，可在獨立于比較器電源電壓的情況下上拉至 40V。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TLV181x-Q1和 TLV182x-Q1 系列 40V 汽車軌至軌輸入比較器，具有推挽或開漏輸出選項 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 9月 15日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TLV182x PSpice Model

SNOM763.ZIP (719 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV182x TINA-TI Spice Model

SNOM760.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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