TLV1861
- 低電源電流:每通道 440nA
- 寬電源電壓范圍:1.8V 至 40V
- 過(guò)軌輸入:共模范圍比 (V-) 高 40V,與 (V+) 無(wú)關(guān)
- 失效防護(hù):無(wú)電源時(shí)為高阻抗輸入
- 上電復(fù)位可提供已知的啟動(dòng)條件
- 過(guò)驅(qū)動(dòng)輸入無(wú)相位反轉(zhuǎn)
- 高達(dá) 40V 的反向電池保護(hù)
- 推挽輸出選項(xiàng) (TLV185x)
- 開(kāi)漏輸出選項(xiàng) (TLV186x)
- 溫度范圍:-40°C 至 +125°C
TLV185x 和 TLV186x 是 40V 毫微功耗比較器系列,具有單通道、雙通道和四通道選項(xiàng)。該系列提供具有推挽和開(kāi)漏輸出選項(xiàng)的失效防護(hù) (FS) 輸入。這些特性與在 1.8V 至 40V 寬電源電壓范圍內(nèi)的毫微功耗運(yùn)行相結(jié)合,使此系列非常適合在低功耗、常開(kāi)系統(tǒng)中的電壓和溫度監(jiān)測(cè)等輔助控制功能。
所有器件均具有上電復(fù)位 (POR) 功能,這可確保在達(dá)到最小電源電壓前輸出處于已知狀態(tài),然后輸出才對(duì)輸入做出響應(yīng),從而防止系統(tǒng)上電和下電期間出現(xiàn)錯(cuò)誤輸出。
輸入具有過(guò)軌功能,其中兩個(gè)輸入均可超過(guò)電源電壓高達(dá) 40V,并且仍能正常運(yùn)行。這使得比較器非常適合高電源電壓和低電源電壓系統(tǒng),而不會(huì)限制可比較的輸入電壓范圍。同樣,內(nèi)部反向電池保護(hù)功能可防止電源引腳上的電池安裝不當(dāng)時(shí)損壞比較器。
TLV185x 比較器具有推挽輸出級(jí),而 TLV186x 比較器具有開(kāi)漏輸出級(jí),因此適用于電平轉(zhuǎn)換。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | TLV185x 和 TLV186x 系列 40V 毫微功耗比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 12月 17日 |
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
功能安全信息 | TLV18x1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |||
應(yīng)用手冊(cè) | 使用具有動(dòng)態(tài)基準(zhǔn)的比較器進(jìn)行過(guò)零檢測(cè) | 英語(yǔ)版 | 2021年 6月 24日 | |||
電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語(yǔ)版 | 2018年 1月 31日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
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封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
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