TLV3012-EP

正在供貨

具有推挽輸出的增強(qiáng)型產(chǎn)品微功耗單路比較器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating HiRel Enhanced Product Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 15 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating HiRel Enhanced Product Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 15 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • VID V62/07604-01XE (TLV3011-EP)
  • VID V62/23603-01XE (TLV3012-EP)
  • 受控基線
    • 一個(gè)組裝 - 測(cè)試基地
    • 一個(gè)制造基地
    • 延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期
  • 為制造資源減少 (DMS) 提供增強(qiáng)型支持
  • 擴(kuò)展溫度范圍為 -55°C 至 125°C
  • 低靜態(tài)電流:3.1μA(最大值)
  • 集成系列電壓基準(zhǔn):1.242 V
  • 輸入共模范圍:超過電源軌 200mV
  • 電壓基準(zhǔn)初始精度:1%
  • 開漏輸出 (TLV3011-EP)
  • 推挽式輸出 (TLV3012-EP)
  • 集成遲滯(僅限 TLV3012-EP)
  • 失效防護(hù)輸入(僅限 TLV3012-EP)
  • 上電復(fù)位(僅限 TLV3012-EP)
  • 電源電壓范圍:1.65V 至 5.5V(僅限 TLV3012-EP)
  • 快速響應(yīng)時(shí)間:2μs
  • 微型封裝:SOT-23-6
  • VID V62/07604-01XE (TLV3011-EP)
  • VID V62/23603-01XE (TLV3012-EP)
  • 受控基線
    • 一個(gè)組裝 - 測(cè)試基地
    • 一個(gè)制造基地
    • 延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期
  • 為制造資源減少 (DMS) 提供增強(qiáng)型支持
  • 擴(kuò)展溫度范圍為 -55°C 至 125°C
  • 低靜態(tài)電流:3.1μA(最大值)
  • 集成系列電壓基準(zhǔn):1.242 V
  • 輸入共模范圍:超過電源軌 200mV
  • 電壓基準(zhǔn)初始精度:1%
  • 開漏輸出 (TLV3011-EP)
  • 推挽式輸出 (TLV3012-EP)
  • 集成遲滯(僅限 TLV3012-EP)
  • 失效防護(hù)輸入(僅限 TLV3012-EP)
  • 上電復(fù)位(僅限 TLV3012-EP)
  • 電源電壓范圍:1.65V 至 5.5V(僅限 TLV3012-EP)
  • 快速響應(yīng)時(shí)間:2μs
  • 微型封裝:SOT-23-6

TLV3011-EP 是一款低功耗、開漏輸出比較器;TLV3012-EP 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件都具有非限定的片上電壓基準(zhǔn),靜態(tài)電流為 3.1µA(最大值),輸入共模范圍超出電源軌 200mV,單電源電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。

集成的 1.242V 系列電壓基準(zhǔn)提供 100ppm/°C(最大值)的低溫漂,在高達(dá) 10nF 的容性負(fù)載下保持穩(wěn)定,并且可以提供高達(dá) 0.5mA(典型值)的輸出電流。

TLV3011-EP 和 TLV3012-EP 采用微型 SOT-23-6 封裝,可實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。這兩款器件的額定工作溫度范圍為 -55°C 至 125°C。

TLV3011-EP 是一款低功耗、開漏輸出比較器;TLV3012-EP 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件都具有非限定的片上電壓基準(zhǔn),靜態(tài)電流為 3.1µA(最大值),輸入共模范圍超出電源軌 200mV,單電源電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。

集成的 1.242V 系列電壓基準(zhǔn)提供 100ppm/°C(最大值)的低溫漂,在高達(dá) 10nF 的容性負(fù)載下保持穩(wěn)定,并且可以提供高達(dá) 0.5mA(典型值)的輸出電流。

TLV3011-EP 和 TLV3012-EP 采用微型 SOT-23-6 封裝,可實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。這兩款器件的額定工作溫度范圍為 -55°C 至 125°C。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

TLV3012 PSpice Model (Rev. A)

SBOC081A.ZIP (44 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3012 TINA-TI Model

SBOMBU3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TLV3012 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOC082A.TSC (99 KB) - TINA-TI Reference Design
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

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包含信息:
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  • 器件標(biāo)識(shí)
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  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
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