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Sampling rate (max) (kHz) 192 Control interface SPI Architecture Class-AB Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Sampling rate (max) (kHz) 192 Control interface SPI Architecture Class-AB Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YZK) 25 7.5625 mm2 2.75 x 2.75 VQFN (RGE) 24 16 mm2 4 x 4
  • 具有100dB 信噪比 (SNR) 的立體聲音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
  • 4.1mW立體聲 48ksps 回放
  • PowerTune?
  • 大范圍的信號處理選項
  • Stereo Headphone Outputs
  • 低功耗模擬旁路模式
  • 可編程鎖相環(huán) (PLL)
  • 集成型低壓降穩(wěn)壓器 (LDO)
  • 4mm × 4mm VQFN 和 2.7mm × 2.7mm DSGBA 封裝
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  • 4.1mW立體聲 48ksps 回放
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  • 大范圍的信號處理選項
  • Stereo Headphone Outputs
  • 低功耗模擬旁路模式
  • 可編程鎖相環(huán) (PLL)
  • 集成型低壓降穩(wěn)壓器 (LDO)
  • 4mm × 4mm VQFN 和 2.7mm × 2.7mm DSGBA 封裝

TLV320DAC3203(有時是指DAC3203)是一款靈活、低功耗、低壓立體聲音頻編碼器,此編碼器帶有可編程輸出、PowerTune 功能、固定的預(yù)定義且可參數(shù)化的信號處理塊、集成型 PLL、集成 LDO 和靈活的數(shù)字接口。包括時鐘和引腳復(fù)用在內(nèi)的大范圍基于寄存器的功率、輸入/輸出通道配置、增益、效應(yīng)控制使得此器件能夠精準的針對其目標應(yīng)用。

該器件采用 4mm × 4mm VQFN 和 2.7mm × 2.7mm DSGBA 封裝。

TLV320DAC3203(有時是指DAC3203)是一款靈活、低功耗、低壓立體聲音頻編碼器,此編碼器帶有可編程輸出、PowerTune 功能、固定的預(yù)定義且可參數(shù)化的信號處理塊、集成型 PLL、集成 LDO 和靈活的數(shù)字接口。包括時鐘和引腳復(fù)用在內(nèi)的大范圍基于寄存器的功率、輸入/輸出通道配置、增益、效應(yīng)控制使得此器件能夠精準的針對其目標應(yīng)用。

該器件采用 4mm × 4mm VQFN 和 2.7mm × 2.7mm DSGBA 封裝。

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PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

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