產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.36 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, Internal Reference, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.002 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 1.6
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.36 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Catalog Features Fail-safe, Hysteresis, Internal Reference, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.002 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 1.6
DSBGA (YKA) 4 0.788544 mm2 0.888 x 0.888 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 寬電源電壓范圍：1.6V 至 5.5V
  • 精密基準：0.2V、0.5V 和 1.2V
  • 3.2V 的固定閾值
  • 基準精度
    • 25°C 時為 0.5%
    • 工作溫度范圍內(nèi)精度為 1%
  • 低靜態(tài)電流：2μA
  • 傳播延遲：360ns
  • 推挽和開漏輸出選項
  • 已知啟動條件
  • 同相和反相輸入選項
  • 精密遲滯
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 封裝：
    • 0.73mm × 0.73mm DSBGA（4 凸點）
    • SOT-23（5 引腳）  
  • 寬電源電壓范圍：1.6V 至 5.5V
  • 精密基準：0.2V、0.5V 和 1.2V
  • 3.2V 的固定閾值
  • 基準精度
    • 25°C 時為 0.5%
    • 工作溫度范圍內(nèi)精度為 1%
  • 低靜態(tài)電流：2μA
  • 傳播延遲：360ns
  • 推挽和開漏輸出選項
  • 已知啟動條件
  • 同相和反相輸入選項
  • 精密遲滯
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 封裝：
    • 0.73mm × 0.73mm DSBGA（4 凸點）
    • SOT-23（5 引腳）  

TLV40x1 器件是具有精密基準和快速響應功能的低功耗、高精度比較器。這些比較器采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封裝，使得 TLV40x1 適用于空間關鍵型設計，例如要求低功耗和對工作條件變化作出快速響應的便攜式或電池供電設計。

經(jīng)過出廠校準的基準和精密遲滯相結合，使得 TLV40x1 非常適合在必須將慢速輸入信號轉(zhuǎn)換為純凈數(shù)字輸出的嚴苛、嘈雜環(huán)境中進行電壓和電流監(jiān)測。同樣地，輸入端的短時毛刺脈沖也得以抑制，可確保穩(wěn)定的輸出運行，不會引起誤觸發(fā)。

TLV40x1 提供多種配置，從而使系統(tǒng)設計人員可實現(xiàn)他們所需的輸出響應。例如，TLV4021 和 TLV4041 具有同相輸入，而 TLV4031 和 TLV4051 具有反相輸入。此外，TLV4021 和 TLV4031 具有開漏輸出級，而 TLV4041 和 TLV4051 具有推挽式輸出級。最后，TLV40x1 系列中的每款比較器都提供 0.2V、0.5V 或1.2V 精密基準。

TLV40x1 器件是具有精密基準和快速響應功能的低功耗、高精度比較器。這些比較器采用 0.73mm × 0.73mm 超小型 DSBGA 封裝，使得 TLV40x1 適用于空間關鍵型設計，例如要求低功耗和對工作條件變化作出快速響應的便攜式或電池供電設計。

經(jīng)過出廠校準的基準和精密遲滯相結合，使得 TLV40x1 非常適合在必須將慢速輸入信號轉(zhuǎn)換為純凈數(shù)字輸出的嚴苛、嘈雜環(huán)境中進行電壓和電流監(jiān)測。同樣地，輸入端的短時毛刺脈沖也得以抑制，可確保穩(wěn)定的輸出運行，不會引起誤觸發(fā)。

TLV40x1 提供多種配置，從而使系統(tǒng)設計人員可實現(xiàn)他們所需的輸出響應。例如，TLV4021 和 TLV4041 具有同相輸入，而 TLV4031 和 TLV4051 具有反相輸入。此外，TLV4021 和 TLV4031 具有開漏輸出級，而 TLV4041 和 TLV4051 具有推挽式輸出級。最后，TLV40x1 系列中的每款比較器都提供 0.2V、0.5V 或1.2V 精密基準。
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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 具有精密基準電壓的 TLV40x1 小尺寸、低功耗比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 2月 24日
應用簡報 使用比較器進行電壓監(jiān)控 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 10月 12日

設計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

TLV4021-41EVM — 適用于 TLV40x1 集成式基準比較器的評估模塊

TLV40x1EVM 評估模塊 (EVM) 可展示具有集成基準的 TLV40x1 比較器系列的性能。

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仿真模型

PSpice Model for TLV4051R1

SNVMC35.ZIP (34 KB) - PSpice Model
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仿真模型

PSpice Model for TLV4051R2

SNVMC34.ZIP (34 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV4051R1 TINA-TI Spice Model

SNVMCB4.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

TLV4051R2 TINA-TI Spice Model

SNVMCB5.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YKA) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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