產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WSON (DSE) 6 2.25 mm2 1.5 x 1.5
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 寬電源電壓范圍：1.8 V 至 18V
  • 可調(diào)節(jié)閾值：低至 400mV
  • 高閾值精度：
    • 25°C 時(shí)最高為 0.5%
    • 在工作溫度范圍內(nèi)最大值為 1.0%
  • 低靜態(tài)電流：5.5μA（典型值）
  • 開漏輸出
  • 內(nèi)部遲滯：5.5mV（典型值）
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 封裝：無引線 WSON-6
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 寬電源電壓范圍：1.8 V 至 18V
  • 可調(diào)節(jié)閾值：低至 400mV
  • 高閾值精度：
    • 25°C 時(shí)最高為 0.5%
    • 在工作溫度范圍內(nèi)最大值為 1.0%
  • 低靜態(tài)電流：5.5μA（典型值）
  • 開漏輸出
  • 內(nèi)部遲滯：5.5mV（典型值）
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 封裝：無引線 WSON-6

TLV6703-Q1 是一款高電壓比較器，工作電壓范圍為 1.8V 至 18V。TLV6703-Q1 具有一個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的高精度比較器和一個(gè)額定電壓為 18V 的開漏輸出，用于實(shí)現(xiàn)精確的電壓檢測?？梢允褂猛獠侩娮柙O(shè)置監(jiān)視電壓。

當(dāng) SENSE 引腳上的電壓下降至低于 (VIT–) 時(shí)，OUT 引腳被驅(qū)動(dòng)至低電平，而當(dāng)電壓返回到對應(yīng)閾值 (VIT+) 之上時(shí)，OUT 引腳變?yōu)楦唠娖?。TLV6703-Q1 中的比較器具有拒絕短暫干擾的內(nèi)置遲滯，確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行，不會(huì)引起誤觸發(fā)。

TLV6703-Q1 采用無引線 WSON-6 封裝，額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。

TLV6703-Q1 是一款高電壓比較器，工作電壓范圍為 1.8V 至 18V。TLV6703-Q1 具有一個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓為 400mV 的高精度比較器和一個(gè)額定電壓為 18V 的開漏輸出，用于實(shí)現(xiàn)精確的電壓檢測?？梢允褂猛獠侩娮柙O(shè)置監(jiān)視電壓。

當(dāng) SENSE 引腳上的電壓下降至低于 (VIT–) 時(shí)，OUT 引腳被驅(qū)動(dòng)至低電平，而當(dāng)電壓返回到對應(yīng)閾值 (VIT+) 之上時(shí)，OUT 引腳變?yōu)楦唠娖?。TLV6703-Q1 中的比較器具有拒絕短暫干擾的內(nèi)置遲滯，確保穩(wěn)定的輸出運(yùn)行，不會(huì)引起誤觸發(fā)。

TLV6703-Q1 采用無引線 WSON-6 封裝，額定工作結(jié)溫范圍為 –40°C 至 +125°C。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有 400mV 基準(zhǔn)電壓的 TLV6703-Q1 汽車微功耗、18V 比較器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 11月 20日
應(yīng)用簡報(bào) 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 10月 12日
功能安全信息 TLV6703-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 6月 29日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WSON (DSE) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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