TLV7031-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
- 器件溫度等級(jí) 1：-40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C5
- 1.6V 至 6.5V 的寬電源電壓范圍
- 315nA 靜態(tài)電源電流
- 3μs 低傳播延遲
- 6.5mV 的內(nèi)部遲滯
- 軌到軌共模輸入電壓
- 內(nèi)部上電復(fù)位提供已知啟動(dòng)條件
- 過驅(qū)動(dòng)輸入無相位反轉(zhuǎn)
- 推挽輸出 (TLV703x-Q1)
- 開漏輸出 (TLV704x-Q1)
- –40°C 至 125°C 工作溫度
- 提供功能安全
TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有軌至軌輸入的低電壓毫微功耗比較器。這兩款比較器適用于空間關(guān)鍵型和功耗敏感型設(shè)計(jì)，如信息娛樂系統(tǒng)、遠(yuǎn)程信息處理和音響主機(jī)應(yīng)用。
TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一體。得益于毫微功耗下的快速響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，功耗敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測(cè)故障狀況并快速做出響應(yīng)。這兩款比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 1.8V、3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。
TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 還憑借過驅(qū)輸入和內(nèi)部遲滯來確保不會(huì)出現(xiàn)輸出相位反轉(zhuǎn)，因此工程師可以將此系列的比較器用在必須將慢速輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為純凈數(shù)字輸出的嚴(yán)苛、嘈雜環(huán)境中進(jìn)行精密電壓監(jiān)測(cè)。
TLV703x-Q1 具有推挽式輸出級(jí)，能夠灌/拉毫安級(jí)電流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級(jí)。
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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 軌至軌低功耗比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 使用比較器進(jìn)行電壓監(jiān)控 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
| 功能安全信息 | TLV7031-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | 2020年 5月 8日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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