TLV9034-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
- 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
- 1.65V 至 5.5V的電源電壓范圍
- 已知啟動(dòng)的上電復(fù)位 (POR)
- 精密輸入失調(diào)電壓為 300μV
- 100ns 典型傳播延遲
- 每通道的低靜態(tài)電流為 16μA
- 軌至軌輸入電壓范圍超過電源軌
- 開漏輸出選項(xiàng) (TLV902x-Q1)
- 推挽輸出選項(xiàng) (TLV903x-Q1)
- 備選單通道引腳排列選項(xiàng) (TLV90x0)
- 2kV ESD 保護(hù)
TLV902x-Q1 和 TLV903x-Q1 是汽車級(jí)單通道、雙通道和四通道比較器系列。該系列提供低輸入失調(diào)電壓、容錯(cuò)輸入和出色的速度功率比等特性組合，傳播延遲為 100ns，每個(gè)通道的靜態(tài)電源電流僅為 18µA。
該系列還包含上電復(fù)位 (POR) 特性，這可確保輸出處于已知狀態(tài)，直到達(dá)到最小電源電壓，從而防止系統(tǒng)上電和斷電期間出現(xiàn)輸出瞬變。
這些比較器還具有容錯(cuò)輸入，容錯(cuò)輸入電壓可升至 6V 而不會(huì)造成損壞，也不會(huì)產(chǎn)生輸出相位反轉(zhuǎn)。因此，該系列的比較器適合在惡劣的嘈雜環(huán)境中進(jìn)行精密電壓監(jiān)測。
TLV902x-Q1 具有開漏輸出，可上拉到低于或超過電源電壓，使其適用于低壓邏輯轉(zhuǎn)換器。
TLV903x-Q1 具有推挽式輸出級(jí)，能夠灌入/拉取許多毫安級(jí)電流以驅(qū)動(dòng) LED 或 MOSFET 柵極等容性負(fù)載。
TLV90x0-Q1 和 TLV90x1-Q1 是單通道器件的替代引腳排列版本。
該系列具有 -40°C 至 +125°C 的汽車級(jí)額定溫度范圍，可采用標(biāo)準(zhǔn)的引線和無引線封裝。
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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV902x -Q1 和 TLV903x -Q1 汽車類 精密比較器系列 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 5月 4日 |
| 功能安全信息 | TLV90xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2023年 5月 12日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項(xiàng)，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
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如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-020069 — 汽車級(jí)高電壓互鎖環(huán)路 (HVIL) 參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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