TLV9054

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適用于成本優(yōu)化型應(yīng)用的四路、5.5V、5MHz、15V/μs 壓擺率、RRIO 運(yùn)算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 5 Slew rate (typ) (V/μs) 15 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.33 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 20 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.5 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 96 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 5 Slew rate (typ) (V/μs) 15 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.33 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 20 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.5 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 96 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (RTE) 16 9 mm2 3 x 3 X2QFN (RUC) 14 4 mm2 2 x 2
  • 高壓擺率:15V/μs
  • 低靜態(tài)電流:330μA
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 低輸入失調(diào)電壓:±0.33mV
  • 單位增益帶寬:5MHz
  • 低寬帶噪聲: 15nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流:2pA
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 適用于低成本應(yīng)用的可擴(kuò)展 CMOS 運(yùn)算放大器系列
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運(yùn)行
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C
  • 高壓擺率:15V/μs
  • 低靜態(tài)電流:330μA
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 低輸入失調(diào)電壓:±0.33mV
  • 單位增益帶寬:5MHz
  • 低寬帶噪聲: 15nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流:2pA
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 適用于低成本應(yīng)用的可擴(kuò)展 CMOS 運(yùn)算放大器系列
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運(yùn)行
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 125°C

TLV9051、TLV9052 和 TLV9054 器件分別為單通道、雙通道和四通道的運(yùn)算放大器。這些器件可在 1.8V 至 6.0V 的低電壓下運(yùn)行。輸入和輸出可以在非常高的壓擺率下軌到軌運(yùn)行。這些器件非常適合需要低工作電壓、高壓擺率和低靜態(tài)電流的成本受限應(yīng)用。TLV905x 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)器具有 150pF 的電容,而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其能夠在更高的容性負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。

TLV905xS 器件具有關(guān)斷模式,允許放大器切換至典型電流消耗低于 1µA 的待機(jī)模式。

TLV905x 系列易于使用,因?yàn)樗哂蟹€(wěn)定的單位增益,集成了 RFI 和 EMI 濾波器,且不會(huì)在過(guò)驅(qū)動(dòng)情況下出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

TLV9051、TLV9052 和 TLV9054 器件分別為單通道、雙通道和四通道的運(yùn)算放大器。這些器件可在 1.8V 至 6.0V 的低電壓下運(yùn)行。輸入和輸出可以在非常高的壓擺率下軌到軌運(yùn)行。這些器件非常適合需要低工作電壓、高壓擺率和低靜態(tài)電流的成本受限應(yīng)用。TLV905x 系列的容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)器具有 150pF 的電容,而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其能夠在更高的容性負(fù)載下更輕松地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定。

TLV905xS 器件具有關(guān)斷模式,允許放大器切換至典型電流消耗低于 1µA 的待機(jī)模式。

TLV905x 系列易于使用,因?yàn)樗哂蟹€(wěn)定的單位增益,集成了 RFI 和 EMI 濾波器,且不會(huì)在過(guò)驅(qū)動(dòng)情況下出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
評(píng)估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項(xiàng),包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TLV9052 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAO0D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV9052 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMAN8B.ZIP (29 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV9052 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAO1B.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
計(jì)算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器

模擬工程師計(jì)算器旨在加快模擬電路設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計(jì)算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見計(jì)算列表,從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計(jì)元件,以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器緩沖器電路。

除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計(jì)將輸入信號(hào) VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號(hào)增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益,而無(wú)需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個(gè)反相和同相放大器,可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)??赏ㄟ^(guò)增加增益來(lái)提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路

該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負(fù)載電流上升至超過(guò) 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過(guò)流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此,當(dāng)超過(guò) 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A(減少 50%)時(shí),OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器,從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
X2QFN (RUC) 14 Ultra Librarian

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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