TLV9164

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四路、16V、11MHz、軌到軌輸入和輸出低失調(diào)電壓運(yùn)算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 11 Slew rate (typ) (V/μs) 33 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 2.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 6.8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.25 Features EMI Hardened, MUX Friendly, Small Size CMRR (typ) (dB) 110 Iout (typ) (A) 0.073 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.025
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 11 Slew rate (typ) (V/μs) 33 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Iq per channel (typ) (mA) 2.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 6.8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.25 Features EMI Hardened, MUX Friendly, Small Size CMRR (typ) (dB) 110 Iout (typ) (A) 0.073 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.025 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.025
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 低失調(diào)電壓：±210μV
  • 低失調(diào)電壓漂移：±0.25μV/°C
  • 低噪聲：1kHz 時為 6.8nV/√Hz，寬帶為 4.2nV/√Hz
  • 高共模抑制：110dB
  • 低偏置電流：±10pA
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 支持多路復(fù)用器/比較器的輸入
    • 放大器的差分輸入最高可達(dá)電源軌
    • 放大器可用于開環(huán)中，也可用作比較器
  • 高帶寬：11MHz GBW，單位增益穩(wěn)定
  • 高壓擺率：33V/μs
  • 低靜態(tài)電流：每個放大器 2.4mA
  • 寬電源電壓：±1.35V 至 ±8V，2.7V 至 16V
  • 強(qiáng)大的 EMIRR 性能
  • 低失調(diào)電壓：±210μV
  • 低失調(diào)電壓漂移：±0.25μV/°C
  • 低噪聲：1kHz 時為 6.8nV/√Hz，寬帶為 4.2nV/√Hz
  • 高共模抑制：110dB
  • 低偏置電流：±10pA
  • 軌至軌輸入和輸出
  • 支持多路復(fù)用器/比較器的輸入
    • 放大器的差分輸入最高可達(dá)電源軌
    • 放大器可用于開環(huán)中，也可用作比較器
  • 高帶寬：11MHz GBW，單位增益穩(wěn)定
  • 高壓擺率：33V/μs
  • 低靜態(tài)電流：每個放大器 2.4mA
  • 寬電源電壓：±1.35V 至 ±8V，2.7V 至 16V
  • 強(qiáng)大的 EMIRR 性能

TLV916x 系列（TLV9161、TLV9162 和 TLV9164）是 16V 通用運(yùn)算放大器系列。這些器件具有出色的直流精度和交流性能，包括軌到軌輸入/輸出、低失調(diào)電壓（典型值為 ±210µV）、低溫漂（典型值為 ±0.25µV/°C）和低噪聲（1kHz 時為 6.8nV/√Hz，10kHz 時為 4.2nV/√Hz）。

TLV916x 具有諸多特性，例如電源軌的差分和共模輸入電壓范圍、高短路電流 (±73mA) 和高壓擺率 (33V/µs)，是一款靈活可靠的高性能運(yùn)算放大器，適用于各種工業(yè)應(yīng)用。

TLV916x 系列（TLV9161、TLV9162 和 TLV9164）是 16V 通用運(yùn)算放大器系列。這些器件具有出色的直流精度和交流性能，包括軌到軌輸入/輸出、低失調(diào)電壓（典型值為 ±210µV）、低溫漂（典型值為 ±0.25µV/°C）和低噪聲（1kHz 時為 6.8nV/√Hz，10kHz 時為 4.2nV/√Hz）。

TLV916x 具有諸多特性，例如電源軌的差分和共模輸入電壓范圍、高短路電流 (±73mA) 和高壓擺率 (33V/µs)，是一款靈活可靠的高性能運(yùn)算放大器，適用于各種工業(yè)應(yīng)用。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TLV916x 16V、11MHz、軌到軌輸入/輸出、低失調(diào)電壓 低噪聲運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 3月 8日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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仿真模型

TLV9162 PSpice Model

SBOMC16.ZIP (31 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV9162 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMBY5A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TLV9162 TINA-TI SPICE Model

SBOMC19.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負(fù)載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當(dāng)超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖健嵤┐艤源_保在負(fù)載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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