TMP75

正在供貨

采用業(yè)界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 數(shù)字溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • TMP175：27 個(gè)地址
  • TMP75：8 個(gè)地址，NIST 可追溯
  • 數(shù)字輸出：與 SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 精度：
    • -40 °C 至 +125 °C 范圍內(nèi)為 ±1 °C（典型值）
    • -40 °C 至 +125 °C 范圍內(nèi)為 ±2 °C（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：50μA，0.1μA（待機(jī)）
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳微型小外形尺寸 (MSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝
  • TMP175：27 個(gè)地址
  • TMP75：8 個(gè)地址，NIST 可追溯
  • 數(shù)字輸出：與 SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 精度：
    • -40 °C 至 +125 °C 范圍內(nèi)為 ±1 °C（典型值）
    • -40 °C 至 +125 °C 范圍內(nèi)為 ±2 °C（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：50μA，0.1μA（待機(jī)）
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳微型小外形尺寸 (MSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝

TMP75 和 TMP175 器件屬于數(shù)字溫度傳感器，是負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 和正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻的理想替代產(chǎn)品。該器件無(wú)需校準(zhǔn)或外部組件信號(hào)調(diào)節(jié)即可提供典型值為 ±1 °C 的精度。器件溫度傳感器為高度線性化產(chǎn)品，無(wú)需復(fù)雜計(jì)算或查表即可得知溫度。片上 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 具備低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供業(yè)界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可與多達(dá) 27 個(gè)器件共用一根總線。TMP75 可與多達(dá)八個(gè)器件共用一根總線。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警報(bào)功能。

TMP175 和 TMP75 器件適用于在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類、環(huán)境、工業(yè)和儀器等各種應(yīng)用中進(jìn)行擴(kuò)展溫度測(cè)量。

TMP175 和 TMP75 器件的額定工作溫度范圍為 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生產(chǎn)單元已完全通過(guò)可追溯 NIST 的傳感器測(cè)試，并且已借助可追溯 NIST 的設(shè)備使用 ISO/IEC 17025 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可的校準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)證。

TMP75 和 TMP175 器件屬于數(shù)字溫度傳感器，是負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 和正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻的理想替代產(chǎn)品。該器件無(wú)需校準(zhǔn)或外部組件信號(hào)調(diào)節(jié)即可提供典型值為 ±1 °C 的精度。器件溫度傳感器為高度線性化產(chǎn)品，無(wú)需復(fù)雜計(jì)算或查表即可得知溫度。片上 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 具備低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供業(yè)界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可與多達(dá) 27 個(gè)器件共用一根總線。TMP75 可與多達(dá)八個(gè)器件共用一根總線。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警報(bào)功能。

TMP175 和 TMP75 器件適用于在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類、環(huán)境、工業(yè)和儀器等各種應(yīng)用中進(jìn)行擴(kuò)展溫度測(cè)量。

TMP175 和 TMP75 器件的額定工作溫度范圍為 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生產(chǎn)單元已完全通過(guò)可追溯 NIST 的傳感器測(cè)試，并且已借助可追溯 NIST 的設(shè)備使用 ISO/IEC 17025 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可的校準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)證。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驅(qū)動(dòng)程序

Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持 LM75 兼容溫度傳感器。Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持通過(guò) I2C 總線進(jìn)行通信，并可與硬件監(jiān)測(cè)子系統(tǒng)接口連接。
Linux 主線狀態(tài)

在 Linux 主線中提供：是
可通過(guò) git.ti.com 獲取：不適用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

與該器件關(guān)聯(lián)的文件為：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
View Options
仿真模型

TMP75 IBIS Model

SLOM202.ZIP (22 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010011 — 適用于保護(hù)繼電器處理器模塊的高效電源架構(gòu)參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)展示了各種電源架構(gòu)，這些架構(gòu)可為需要 >1A 負(fù)載電流和高效率的應(yīng)用處理器模塊生成多個(gè)電壓軌。所需的電源通過(guò)來(lái)自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過(guò)帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設(shè)計(jì)采用 HotRod? 封裝類型，適用于需要低 EMI 的應(yīng)用，也非常適合設(shè)計(jì)時(shí)間受限的應(yīng)用。其他功能包括 DDR 端接穩(wěn)壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時(shí)序控制、過(guò)載保護(hù)電子保險(xiǎn)絲以及電壓和負(fù)載電流監(jiān)控。該設(shè)計(jì)可以用于處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。該設(shè)計(jì)已依照 CISPR22 標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)輻射發(fā)射進(jìn)行了測(cè)試，符合 A (...)
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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