TMUX7411F

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具有 1.8V 邏輯電平的 ±60V 故障保護、1:1 (SPST) 四通道開關(guān)（四個低電平有效）

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9.5 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (μA) 0.025 Supply current (typ) (μA) 300 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9.5 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (μA) 0.025 Supply current (typ) (μA) 300 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
WQFN (RRP) 16 16 mm2 4 x 4
  • 寬電源電壓范圍：
    • 單電源：8V 至 44V
    • 雙電源：±5V 至 ±22V
  • 集成故障保護：
    • 過壓保護（從源極到電源或到漏極）：±85V
    • 過壓保護：±60V
    • 斷電保護：±60V
    • 指示故障狀態(tài)的中斷標志
    • 故障期間的輸出開路
  • 器件構(gòu)造可實現(xiàn)閂鎖效應(yīng)抑制
  • 人體放電模型 (HBM) ESD 等級：6kV
  • 低導(dǎo)通電阻：8.3Ω 典型值
  • 平緩的導(dǎo)通電阻：10mΩ 典型值
  • 支持的邏輯電平：1.8V
  • 失效防護邏輯：高達 44V（與電源無關(guān)）
  • 業(yè)界通用的 TSSOP 封裝和較小的 WQFN 封裝
  • 寬電源電壓范圍：
    • 單電源：8V 至 44V
    • 雙電源：±5V 至 ±22V
  • 集成故障保護：
    • 過壓保護（從源極到電源或到漏極）：±85V
    • 過壓保護：±60V
    • 斷電保護：±60V
    • 指示故障狀態(tài)的中斷標志
    • 故障期間的輸出開路
  • 器件構(gòu)造可實現(xiàn)閂鎖效應(yīng)抑制
  • 人體放電模型 (HBM) ESD 等級：6kV
  • 低導(dǎo)通電阻：8.3Ω 典型值
  • 平緩的導(dǎo)通電阻：10mΩ 典型值
  • 支持的邏輯電平：1.8V
  • 失效防護邏輯：高達 44V（與電源無關(guān)）
  • 業(yè)界通用的 TSSOP 封裝和較小的 WQFN 封裝

TMUX7411F、TMUX7412F 和 TMUX7413F 是互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬開關(guān)，可提供 4 通道 1:1 (SPST) 配置。這些器件在雙電源（±5V 至 ±22V）、單電源（8V 至 44V）或非對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5 V）供電情況下運行良好。TMUX741xF 器件在通電和斷電情況下均提供過壓保護，適用于無法精確控制電源時序的應(yīng)用。

在通電和斷電條件下，該器件可阻斷最高 +60V 或 −60V 的對地故障電壓。在沒有電源的情況下，無論開關(guān)輸入條件如何，開關(guān)通道都將保持關(guān)斷狀態(tài)，并且邏輯引腳上的任何控制信號都會被忽略。如果任何 Sx 引腳上的信號路徑輸入電壓超過電源電壓（VDD 或 VSS）一個閾值電壓 (VT)，那么通道將會關(guān)閉，并且 Sx 引腳將變?yōu)楦咦钁B(tài)。在故障情況下，所選通道的漏極引腳 (Dx) 為懸空狀態(tài)。TMUX741xF 器件提供低電平有效中斷標志 (FF)，以指示是否有任何源輸入出現(xiàn)故障，從而幫助系統(tǒng)診斷。

TMUX7411F、TMUX7412F 和 TMUX7413F 是互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬開關(guān)，可提供 4 通道 1:1 (SPST) 配置。這些器件在雙電源（±5V 至 ±22V）、單電源（8V 至 44V）或非對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5 V）供電情況下運行良好。TMUX741xF 器件在通電和斷電情況下均提供過壓保護，適用于無法精確控制電源時序的應(yīng)用。

在通電和斷電條件下，該器件可阻斷最高 +60V 或 −60V 的對地故障電壓。在沒有電源的情況下，無論開關(guān)輸入條件如何，開關(guān)通道都將保持關(guān)斷狀態(tài)，并且邏輯引腳上的任何控制信號都會被忽略。如果任何 Sx 引腳上的信號路徑輸入電壓超過電源電壓（VDD 或 VSS）一個閾值電壓 (VT)，那么通道將會關(guān)閉，并且 Sx 引腳將變?yōu)楦咦钁B(tài)。在故障情況下，所選通道的漏極引腳 (Dx) 為懸空狀態(tài)。TMUX741xF 器件提供低電平有效中斷標志 (FF)，以指示是否有任何源輸入出現(xiàn)故障，從而幫助系統(tǒng)診斷。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TMUX741xF 具有閂鎖效應(yīng)抑制和 1.8V 邏輯電平的±60V 故障保護、1:1 (SPST)、4 通道開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 11月 10日
應(yīng)用簡報 如何使用故障保護多路復(fù)用器保護多通道 RTD 系統(tǒng) (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 26日
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應(yīng)用手冊 Improving Analog Input Modules Reliability Using Fault Protected Multiplexers PDF | HTML 2021年 9月 28日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TMUX741-746EVM — 采用 PW 和 RRP 封裝的 TMUX741xF 和 TMUX7462F 評估模塊

TMUX741-746EVM 可用于評估采用 TSSOP (PW) 封裝和 WQFN (RRP) 封裝的 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列。該評估模塊 (EVM) 可用于對 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列進行快速原型設(shè)計和測試，以便進行直流參數(shù)評估。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TMUX7411F IBIS Model

SCDM293.ZIP (31 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RRP) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻