產品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44, 50 Power supply voltage - dual (V) +/- 25, +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.35 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (μA) 0.0005 Supply current (typ) (μA) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.45 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 25 Supply voltage (max) (V) 50 Negative rail supply voltage (max) (V) -25
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44, 50 Power supply voltage - dual (V) +/- 25, +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.35 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (μA) 0.0005 Supply current (typ) (μA) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.45 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 25 Supply voltage (max) (V) 50 Negative rail supply voltage (max) (V) -25
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm2 4 x 4
  • 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±25 V
  • 單電源電壓范圍：4.5V 至 50V
  • 非對稱雙電源支持（例如：VDD = 37.5V，VSS = -12.5V）
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 精密性能：
    • 低導通電阻：1.1Ω（典型值）
    • 低電容：27pF（典型值）
    • 超低導通電阻平坦度：0.0003Ω（典型值）
    • 大電流支持：470mA（最大值）
    • 低導通漏電流：3.7pA（典型值），0.3nA（最大值）
    • 低關斷漏電流：30pA（典型值），0.15nA（最大值）
    • 超低電荷注入：2pC（典型值）
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 軌到軌運行
  • 雙向運行
  • 先斷后合開關
  • 雙電源電壓范圍：±4.5V 至 ±25 V
  • 單電源電壓范圍：4.5V 至 50V
  • 非對稱雙電源支持（例如：VDD = 37.5V，VSS = -12.5V）
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 精密性能：
    • 低導通電阻：1.1Ω（典型值）
    • 低電容：27pF（典型值）
    • 超低導通電阻平坦度：0.0003Ω（典型值）
    • 大電流支持：470mA（最大值）
    • 低導通漏電流：3.7pA（典型值），0.3nA（最大值）
    • 低關斷漏電流：30pA（典型值），0.15nA（最大值）
    • 超低電荷注入：2pC（典型值）
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 軌到軌運行
  • 雙向運行
  • 先斷后合開關

TMUX7612 是互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關器件，具有四個獨立可選的 1:1 單極單擲 (SPST) 開關通道。該器件支持單電源（4.5V 至 50V）、雙電源（±4.5V 至 ±25 V）或非對稱電源（例如，VDD = 37.5V，VSS = –12.5V）。TMUX7612 可支持源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

TMUX7612 的開關通過 SELx 引腳上適當的邏輯控制輸入控制。TMUX7612 具有特殊架構，可實現(xiàn)超低電荷注入。此特性有助于防止器件的控制輸入與模擬輸出之間出現(xiàn)不必要的耦合，并減少交流噪聲和失調電壓誤差。

TMUX7612 是精密開關和多路復用器系列器件，具有非常低的導通和關斷漏電流，因此可用于高精度測量應用。

TMUX7612 是互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關器件，具有四個獨立可選的 1:1 單極單擲 (SPST) 開關通道。該器件支持單電源（4.5V 至 50V）、雙電源（±4.5V 至 ±25 V）或非對稱電源（例如，VDD = 37.5V，VSS = –12.5V）。TMUX7612 可支持源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。

TMUX7612 的開關通過 SELx 引腳上適當的邏輯控制輸入控制。TMUX7612 具有特殊架構，可實現(xiàn)超低電荷注入。此特性有助于防止器件的控制輸入與模擬輸出之間出現(xiàn)不必要的耦合，并減少交流噪聲和失調電壓誤差。

TMUX7612 是精密開關和多路復用器系列器件，具有非常低的導通和關斷漏電流，因此可用于高精度測量應用。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TMUX7612 具有 1.8V 邏輯電平的 50V、低 RON、1:1 (SPST)、4 通道精密開關 數據表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 1月 7日
應用手冊 Understanding THD and THD+N in Multiplexer Applications PDF | HTML 2025年 9月 25日
應用手冊 使用模擬開關替代光電繼電器的主要電壓注意事項 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 29日
應用手冊 多路復用器將取代繼電器 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 6月 21日

設計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊

TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征，該產品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW)，并適用于在高電壓下運行。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

TMUXRUM-RRPEVM — 適用于 16 引腳 RUM 和 RRP Quad Flatpack No-lead (QFN) 封裝的 TMUX 通用評估模塊

TMUXRUM-RRPEVM 支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征，該產品系列采用 16 引腳 RUM 或 RRP 封裝 (QFN)，并適用于在高電壓下運行。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX7612 IBIS Model

SCDM325.ZIP (30 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻