TPS61256

正在供貨

采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封裝的 3.5MHz、5V、900mA 負載升壓轉換器

產品詳情

Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 2.15 Vin (max) (V) 4.85 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 5 Features Enable, Light-load efficiency, Load Disconnect, Synchronous rectification Switching frequency (min) (kHz) 3500 Switching frequency (max) (kHz) 3500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 20 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 2.15 Vin (max) (V) 4.85 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 5 Features Enable, Light-load efficiency, Load Disconnect, Synchronous rectification Switching frequency (min) (kHz) 3500 Switching frequency (max) (kHz) 3500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 20 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm2 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • 運行頻率為 3.5MHz 時,效率 93%
  • 待機模式時,靜態(tài)電流為 22μA
  • 正常操作時,靜態(tài)電流為 36μA
  • 2.3V 至 5.5V 的寬 VIN范圍
  • VIN ≥ VOUT運行
  • VOUT= 4.5V, VIN ≥2.65V時,IOUT ≥800mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時,IOUT ≥1000mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時,IOUT ≥1500mA(峰值)
  • DC 電壓輸出總精度為 ±2%
  • 輕負載頻率脈沖調制 (PFM) 模式
  • 停機期間,可選待機模式或真實負載斷開
  • 熱關斷和過載保護
  • 只需三個表面貼裝外部組件
  • 總解決方案尺寸 < 25mm2
  • 9 引腳 NanoFreeTM(CSP) 封裝
  • 運行頻率為 3.5MHz 時,效率 93%
  • 待機模式時,靜態(tài)電流為 22μA
  • 正常操作時,靜態(tài)電流為 36μA
  • 2.3V 至 5.5V 的寬 VIN范圍
  • VIN ≥ VOUT運行
  • VOUT= 4.5V, VIN ≥2.65V時,IOUT ≥800mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時,IOUT ≥1000mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時,IOUT ≥1500mA(峰值)
  • DC 電壓輸出總精度為 ±2%
  • 輕負載頻率脈沖調制 (PFM) 模式
  • 停機期間,可選待機模式或真實負載斷開
  • 熱關斷和過載保護
  • 只需三個表面貼裝外部組件
  • 總解決方案尺寸 < 25mm2
  • 9 引腳 NanoFreeTM(CSP) 封裝

TPS6125x 器件為電池供電類便攜式應用提供了一個電源解決方案。 用于低功耗應用,TPS6125x 支持來自一個電池(充電電壓低至 2.65V)的高達 800mA 的負載電流并且允許使用低成本芯片電感器和電容器。

2.3V 至 5.5V的寬輸入電壓使得此器件能夠支持由鋰離子電池(具有拓展電壓范圍)供電的應用。 不同固定電壓輸出版本支持介于 3.15V 至 5.0V 之間的電壓。

TPS6125x 不但可在穩(wěn)定的 3.5 MHz 開關頻率下工作,而且還可在輕負載電流時進入節(jié)電模式,以維持整個負載電流范圍內的高效率。 PFM 模式可在輕負載工作時將靜態(tài)電流降至 36μA(典型值),從而可延長電池使用壽命。

此外,TPS6125x 還可保持其在輸入電壓電平的偏置輸出。 在這個模式下,同步整流器的電流受到限制,從而使得外部負載(例如,音頻放大器)由一個受限電源供電。 在此模式下,靜態(tài)電流減少至 22μA。 關斷模式下的輸入電流少于 1µA(典型值),這樣大大延長了電池壽命。

由于需要最小外部組件數量,TPS6125x 提供了一個非常小的解決方案尺寸。 為了實現小解決方案尺寸,允許使用小型電感器和輸入電容器。 在關斷期間,負載從電池上完全斷開。

TPS6125x 器件為電池供電類便攜式應用提供了一個電源解決方案。 用于低功耗應用,TPS6125x 支持來自一個電池(充電電壓低至 2.65V)的高達 800mA 的負載電流并且允許使用低成本芯片電感器和電容器。

2.3V 至 5.5V的寬輸入電壓使得此器件能夠支持由鋰離子電池(具有拓展電壓范圍)供電的應用。 不同固定電壓輸出版本支持介于 3.15V 至 5.0V 之間的電壓。

TPS6125x 不但可在穩(wěn)定的 3.5 MHz 開關頻率下工作,而且還可在輕負載電流時進入節(jié)電模式,以維持整個負載電流范圍內的高效率。 PFM 模式可在輕負載工作時將靜態(tài)電流降至 36μA(典型值),從而可延長電池使用壽命。

此外,TPS6125x 還可保持其在輸入電壓電平的偏置輸出。 在這個模式下,同步整流器的電流受到限制,從而使得外部負載(例如,音頻放大器)由一個受限電源供電。 在此模式下,靜態(tài)電流減少至 22μA。 關斷模式下的輸入電流少于 1µA(典型值),這樣大大延長了電池壽命。

由于需要最小外部組件數量,TPS6125x 提供了一個非常小的解決方案尺寸。 為了實現小解決方案尺寸,允許使用小型電感器和輸入電容器。 在關斷期間,負載從電池上完全斷開。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
TPS61253A 正在供貨 采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封裝的 3.8MHz、5V/4A 升壓轉換器 TPS61253A Iout is a bit bigger

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 8
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 采用芯片級封裝的 3.5-MHz 高效率升壓轉換器 數據表 (Rev. C) 最新英語版本 (Rev.G) PDF | HTML 2012年 9月 20日
應用手冊 Basic Calculation of a Boost Converter's Power Stage... (Rev. D) PDF | HTML 2022年 11月 21日
應用手冊 升壓轉換器功率級的基本計算 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2022年 11月 11日
應用手冊 Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements (Rev. A) 2018年 12月 11日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日
應用手冊 Five Steps to a Good PCB Layout of the Boost Converter PDF | HTML 2016年 5月 3日
EVM 用戶指南 TPS6125xEVM-766, 3.5-MHZ HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE 2012年 5月 30日

設計和開發(fā)

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

TPS61256EVM-711 — 用于具有輸入電流限制和旁路 TPS61256 小型升壓轉換器的評估模塊

TPS6125XEVM-711 可測試和評估德州儀器 (TI) 的 TPS61254 和 TPS61256 (TPS6125x) 器件和一系列 3.5MHz、高達 5.5V 的升壓 DC-DC 轉換器。本用戶指南包括 EVM 規(guī)格、原理圖、物料清單、電路板布局。TPS6125x 器件可為由 3 節(jié)堿性、鎳鎘或鎳氫電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產品提供電源解決方案。寬輸入電壓范圍是便攜式電源應用(例如移動電話或計算機外設)的理想選擇。此外,TPS6125x (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

TPS61256 TINA-TI Transient Reference Design

SLVM702.TSC (146 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS61256 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM703.ZIP (52 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS61256 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM637A.ZIP (66 KB) - PSpice Model
光繪文件

TPS6125xEVM-711 Gerber Files

SLVC408.ZIP (493 KB)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFF) 9 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻