主頁(yè) 電源管理 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成 FET)

TPS61258

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采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封裝的 3.5MHz、4.5V、1.5A 負(fù)載升壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 3.6 Vin (max) (V) 4.85 Vin (min) (V) 2.65 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 4.5 Features Enable, Light-load efficiency, Load Disconnect, Synchronous rectification Switching frequency (min) (kHz) 3500 Switching frequency (max) (kHz) 3500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 20 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 3.6 Vin (max) (V) 4.85 Vin (min) (V) 2.65 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 4.5 Features Enable, Light-load efficiency, Load Disconnect, Synchronous rectification Switching frequency (min) (kHz) 3500 Switching frequency (max) (kHz) 3500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 20 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm2 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • 運(yùn)行頻率為 3.5MHz 時(shí),效率 93%
  • 待機(jī)模式時(shí),靜態(tài)電流為 22μA
  • 正常操作時(shí),靜態(tài)電流為 36μA
  • 2.3V 至 5.5V 的寬 VIN范圍
  • VIN ≥ VOUT運(yùn)行
  • VOUT= 4.5V, VIN ≥2.65V時(shí),IOUT ≥800mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時(shí),IOUT ≥1000mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時(shí),IOUT ≥1500mA(峰值)
  • DC 電壓輸出總精度為 ±2%
  • 輕負(fù)載頻率脈沖調(diào)制 (PFM) 模式
  • 停機(jī)期間,可選待機(jī)模式或真實(shí)負(fù)載斷開(kāi)
  • 熱關(guān)斷和過(guò)載保護(hù)
  • 只需三個(gè)表面貼裝外部組件
  • 總解決方案尺寸 < 25mm2
  • 9 引腳 NanoFreeTM(CSP) 封裝
  • 運(yùn)行頻率為 3.5MHz 時(shí),效率 93%
  • 待機(jī)模式時(shí),靜態(tài)電流為 22μA
  • 正常操作時(shí),靜態(tài)電流為 36μA
  • 2.3V 至 5.5V 的寬 VIN范圍
  • VIN ≥ VOUT運(yùn)行
  • VOUT= 4.5V, VIN ≥2.65V時(shí),IOUT ≥800mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時(shí),IOUT ≥1000mA
  • VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 時(shí),IOUT ≥1500mA(峰值)
  • DC 電壓輸出總精度為 ±2%
  • 輕負(fù)載頻率脈沖調(diào)制 (PFM) 模式
  • 停機(jī)期間,可選待機(jī)模式或真實(shí)負(fù)載斷開(kāi)
  • 熱關(guān)斷和過(guò)載保護(hù)
  • 只需三個(gè)表面貼裝外部組件
  • 總解決方案尺寸 < 25mm2
  • 9 引腳 NanoFreeTM(CSP) 封裝

TPS6125x 器件為電池供電類(lèi)便攜式應(yīng)用提供了一個(gè)電源解決方案。 用于低功耗應(yīng)用,TPS6125x 支持來(lái)自一個(gè)電池(充電電壓低至 2.65V)的高達(dá) 800mA 的負(fù)載電流并且允許使用低成本芯片電感器和電容器。

2.3V 至 5.5V的寬輸入電壓使得此器件能夠支持由鋰離子電池(具有拓展電壓范圍)供電的應(yīng)用。 不同固定電壓輸出版本支持介于 3.15V 至 5.0V 之間的電壓。

TPS6125x 不但可在穩(wěn)定的 3.5 MHz 開(kāi)關(guān)頻率下工作,而且還可在輕負(fù)載電流時(shí)進(jìn)入節(jié)電模式,以維持整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)的高效率。 PFM 模式可在輕負(fù)載工作時(shí)將靜態(tài)電流降至 36μA(典型值),從而可延長(zhǎng)電池使用壽命。

此外,TPS6125x 還可保持其在輸入電壓電平的偏置輸出。 在這個(gè)模式下,同步整流器的電流受到限制,從而使得外部負(fù)載(例如,音頻放大器)由一個(gè)受限電源供電。 在此模式下,靜態(tài)電流減少至 22μA。 關(guān)斷模式下的輸入電流少于 1µA(典型值),這樣大大延長(zhǎng)了電池壽命。

由于需要最小外部組件數(shù)量,TPS6125x 提供了一個(gè)非常小的解決方案尺寸。 為了實(shí)現(xiàn)小解決方案尺寸,允許使用小型電感器和輸入電容器。 在關(guān)斷期間,負(fù)載從電池上完全斷開(kāi)。

TPS6125x 器件為電池供電類(lèi)便攜式應(yīng)用提供了一個(gè)電源解決方案。 用于低功耗應(yīng)用,TPS6125x 支持來(lái)自一個(gè)電池(充電電壓低至 2.65V)的高達(dá) 800mA 的負(fù)載電流并且允許使用低成本芯片電感器和電容器。

2.3V 至 5.5V的寬輸入電壓使得此器件能夠支持由鋰離子電池(具有拓展電壓范圍)供電的應(yīng)用。 不同固定電壓輸出版本支持介于 3.15V 至 5.0V 之間的電壓。

TPS6125x 不但可在穩(wěn)定的 3.5 MHz 開(kāi)關(guān)頻率下工作,而且還可在輕負(fù)載電流時(shí)進(jìn)入節(jié)電模式,以維持整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)的高效率。 PFM 模式可在輕負(fù)載工作時(shí)將靜態(tài)電流降至 36μA(典型值),從而可延長(zhǎng)電池使用壽命。

此外,TPS6125x 還可保持其在輸入電壓電平的偏置輸出。 在這個(gè)模式下,同步整流器的電流受到限制,從而使得外部負(fù)載(例如,音頻放大器)由一個(gè)受限電源供電。 在此模式下,靜態(tài)電流減少至 22μA。 關(guān)斷模式下的輸入電流少于 1µA(典型值),這樣大大延長(zhǎng)了電池壽命。

由于需要最小外部組件數(shù)量,TPS6125x 提供了一個(gè)非常小的解決方案尺寸。 為了實(shí)現(xiàn)小解決方案尺寸,允許使用小型電感器和輸入電容器。 在關(guān)斷期間,負(fù)載從電池上完全斷開(kāi)。

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* 數(shù)據(jù)表 采用芯片級(jí)封裝的 3.5-MHz 高效率升壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.G) PDF | HTML 2012年 9月 20日
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應(yīng)用手冊(cè) 升壓轉(zhuǎn)換器功率級(jí)的基本計(jì)算 (Rev. D) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.D) PDF | HTML 2022年 11月 11日
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EVM 用戶指南 TPS6125xEVM-766, 3.5-MHZ HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE 2012年 5月 30日

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TPS61258EVM-766 — TPS61258 評(píng)估模塊

The TPS6125XEVM-766 enables test and evaluation of the Texas Instruments' TPS61253, TPS61258 and TPS61259 (TPS6125x) devices, a series of 3.5-MHz high efficiency, fixed output voltages up to 5.1-V, Chip Scale step-up dc-dc converters. The user's guide for this EVM includes EVM specifications, the (...)

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TPS61258 TINA-TI Transient Reference Design

SLVM687.TSC (146 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS61258 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM688.ZIP (52 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS61258 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM597A.ZIP (83 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFF) 9 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
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  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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