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TPS715A

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80mA、24V、超低 IQ、低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 24 Vin (min) (V) 2.5 Iout (max) (A) 0.08 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.2, 1.8, 3, 3.3, 15 Noise (μVrms) 575 PSRR at 100 KHz (dB) 42 Iq (typ) (mA) 0.003 Thermal resistance θJA (°C/W) 56, 69, 80 Load capacitance (min) (μF) 0.47 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 4 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 670 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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VSON (DRB) 8 9 mm2 3 x 3 WSON (DRV) 6 4 mm2 2 x 2
  • 輸入電壓范圍:
    • 2.5V 至 24V
  • 可配置的輸出電壓選項:
    • 固定:1.8V 至 5V
    • 可調(diào)節(jié):1.205V 至 15V
  • 輸出電流:高達 80mA
  • 超低 I Q:80mA 負載電流下為 3.2μA
  • 過流保護
  • 封裝:
    • 3mm × 3mm VSON (DRB)
    • 2mm × 2mm WSON (DRV)
  • 工作結(jié)溫:–40°C 至 +125°C
  • 有關 MSP430 特定的輸出電壓,請參見 TPS715
  • 輸入電壓范圍:
    • 2.5V 至 24V
  • 可配置的輸出電壓選項:
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  • 輸出電流:高達 80mA
  • 超低 I Q:80mA 負載電流下為 3.2μA
  • 過流保護
  • 封裝:
    • 3mm × 3mm VSON (DRB)
    • 2mm × 2mm WSON (DRV)
  • 工作結(jié)溫:–40°C 至 +125°C
  • 有關 MSP430 特定的輸出電壓,請參見 TPS715

TPS715A 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器是低靜態(tài)電流器件,可提供采用微型封裝、具有寬輸入電壓范圍和實現(xiàn)低功耗運行的優(yōu)勢。因此,TPS715A 專為電池供電型應用而設計,可用作低功耗微控制器的電源管理附件。

TPS715A 有固定電壓和可調(diào)節(jié)電壓兩種版本可供選用。為了獲得更大的靈活性或更高的輸出電壓,可調(diào)節(jié)電壓版本使用外部反饋電阻器將輸出電壓設置為 1.205V 至 15V。TPS715A LDO 在負載電流為 80mA 時支持 650mV(典型值)的低壓降。低靜態(tài)電流(典型值為 3.2µA)在整個輸出負載電流(0mA 至 80mA)范圍內(nèi)都是穩(wěn)定的。TPS715A(新芯片)還具有內(nèi)部軟啟動功能,可降低浪涌電流。內(nèi)置過流限制有助于在發(fā)生負載短路或故障時保護穩(wěn)壓器。

TPS715A 可采用適用于高功率耗散應用的 3mm × 3mm 封裝,也可以采用適用于手持和超便攜式應用的 2mm × 2mm 小型封裝。該器件還針對醫(yī)療成像應用提供了一種非磁性封裝,即 3mm × 3mm 封裝。

TPS715A 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器是低靜態(tài)電流器件,可提供采用微型封裝、具有寬輸入電壓范圍和實現(xiàn)低功耗運行的優(yōu)勢。因此,TPS715A 專為電池供電型應用而設計,可用作低功耗微控制器的電源管理附件。

TPS715A 有固定電壓和可調(diào)節(jié)電壓兩種版本可供選用。為了獲得更大的靈活性或更高的輸出電壓,可調(diào)節(jié)電壓版本使用外部反饋電阻器將輸出電壓設置為 1.205V 至 15V。TPS715A LDO 在負載電流為 80mA 時支持 650mV(典型值)的低壓降。低靜態(tài)電流(典型值為 3.2µA)在整個輸出負載電流(0mA 至 80mA)范圍內(nèi)都是穩(wěn)定的。TPS715A(新芯片)還具有內(nèi)部軟啟動功能,可降低浪涌電流。內(nèi)置過流限制有助于在發(fā)生負載短路或故障時保護穩(wěn)壓器。

TPS715A 可采用適用于高功率耗散應用的 3mm × 3mm 封裝,也可以采用適用于手持和超便攜式應用的 2mm × 2mm 小型封裝。該器件還針對醫(yī)療成像應用提供了一種非磁性封裝,即 3mm × 3mm 封裝。

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EVM 用戶指南 TPS715AxxEVM 2004年 11月 30日

設計和開發(fā)

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設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
WSON (DRV) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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