TPSM81033
- 輸入電壓范圍:1.8V 至 5.5V
- 輸出電壓范圍:2.2V 至 5.5V
- FB 連接至 AVIN 引腳以提供固定 5.0V 輸出
- 2A 谷值開關(guān)電流限制
- 集成式 0.43μH 功率電感器
- 優(yōu)異的熱性能:
- VIN = 3.6V、VOUT = 5V、IOUT = 1A 且 TA = 25°C 時(shí) < 10°C 溫升
- 高效率和高功率容量
- 兩個(gè) 22mΩ (LS)/46mΩ (HS) MOSFET
- VIN = 3.6V、VOUT = 5V 且 IOUT = 1A 時(shí)效率 > 93%
- 通過內(nèi)部電阻分壓器優(yōu)化負(fù)載調(diào)整率(5.0V 固定輸出電壓)。
- 2.4MHz 開關(guān)頻率
- 流入 AVIN 引腳的靜態(tài)電流典型值為 20μA
- 在 –40°C 至 +125°C 溫度范圍內(nèi),基準(zhǔn)電壓精度為 ±1.5%
- 具有窗口比較器的電源正常輸出
- 可在輕負(fù)載下采用引腳可選的自動(dòng) PFM 或強(qiáng)制 PWM
- VIN > VOUT 時(shí)切換為直通模式
- 安全、可靠運(yùn)行的特性
- 在關(guān)斷期間真正斷開輸入域輸出之間的連接
- 輸出過壓、熱關(guān)斷保護(hù)和輸出短路保護(hù)
- 2.6mm × 2.5mm QFN-FCMOD 9 引腳封裝
TPSM81033 是一款同步升壓模塊。該器件可以為由電池和其他電源供電的便攜式設(shè)備和智能設(shè)備提供電源解決方案。TPSM81033 的典型谷值開關(guān)電流限制為 2A。該電源模塊使用 TI 的 MagPack 封裝技術(shù)來集成同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器,可簡化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。
TPSM81033 使用自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時(shí)間谷值電流控制拓?fù)鋪碚{(diào)節(jié)輸出電壓,并在 2.4MHz 開關(guān)頻率下運(yùn)行。在輕負(fù)載條件下,通過配置 MODE 引腳可實(shí)現(xiàn)兩種可選模式:自動(dòng) PFM 模式和強(qiáng)制 PWM 模式,以便在輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)效率和抗噪性平衡。在輕負(fù)載條件下,TPSM81033 通過 VAVIN 消耗 20µA 的靜態(tài)電流。在關(guān)斷期間,TPSM81033 與輸入電源完全斷開,僅消耗 0.1µA 的電流,從而能夠?qū)崿F(xiàn)較長的電池壽命。TPSM81033 具有 5.75V 輸出過壓保護(hù)、輸出短路保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)。TPSM81033 采用 2.6mm × 2.5mm QFN-FCMOD (9) 封裝,盡可能減少了外部元件的數(shù)量,可提供超小尺寸解決方案。
技術(shù)文檔
類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | TPSM81033 采用 MagPack 封裝技術(shù)且具有電源正常指示器和輸出放電功能的 5.5V、2A、2.4MHz 同步升壓電源模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 12月 26日 |
EVM 用戶指南 | TPSM81033EVM-035 評(píng)估模塊 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 11月 22日 | |
技術(shù)文章 | 電源模塊的封裝類型及相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |
技術(shù)文章 | 電源模組封裝類型及其優(yōu)勢 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
技術(shù)文章 | ?? ?? ??? ?? ? ?? | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
技術(shù)文章 | MagPack? 技術(shù):新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的 空間內(nèi)提供更大的功率 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 5日 | |
技術(shù)文章 | MagPack? 技術(shù):全新電源模組的四大優(yōu)勢,助您以更少空間 封裝更多功率 | PDF | HTML | 2024年 8月 5日 | |||
技術(shù)文章 | MagPack? ??: ? ?? ??? ? ?? ??? ?? ? ?? ?? ? ?? ??? 4?? ?? | PDF | HTML | 2024年 8月 5日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TPSM81033EVM-035 — TPSM81033 評(píng)估模塊
TPSM81033EVM-035 旨在提供快速設(shè)置來評(píng)估輸出電壓設(shè)置為 5V 的 TPSM81033 器件。
TPSM81033 是一款同步升壓模塊。該器件可以為由多種電池和其他電源供電的便攜式設(shè)備和智能設(shè)備提供電源解決方案。在整個(gè)溫度范圍內(nèi),TPSM81033 具有 5.5A 的典型谷值開關(guān)電流限制。
封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
---|---|---|
QFN-FCMOD (VCD) | 9 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。