數(shù)據(jù)表
TS5A3166-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 斷電模式下的隔離,V+ = 0
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (0.9Ω)
- 控制輸入為 5.5V 耐壓
- 低電荷注入
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
- 鎖斷性能超過 100mA(符合 JESD 78,II 類規(guī)范的要求)
- 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
- 2000V 人體放電模式(A114-B,II 類)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
應(yīng)用
- 遠(yuǎn)程信息處理
- 汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)
- 信息娛樂系統(tǒng)
- 車身控制模塊
- 引擎控制單元
- 鎖相環(huán) (PLL) 應(yīng)用
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TS5A3166-Q1 是一款單刀單擲 (SPST) 模擬開關(guān),工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。該器件具有較低的導(dǎo)通狀態(tài)電阻。 該器件的總諧波失真 (THD) 性能出色,并且功耗超低。 這些特性使得這款器件適合于便攜式音頻應(yīng)用。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
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應(yīng)用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。