TSD18
- IEC 61000-4-2 ESD 保護：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護：
- 7-60A (8/20μs)
- IO 電容 < 20pF（典型值）
- 超低漏電流：50nA（最大值）
- 工業(yè)溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 業(yè)界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)
TSDxx 是單向 TVS 保護二極管系列，專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設計。TSDxx 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達 ±30kV（接觸放電和空氣間隙放電），并且符合 IEC 61000-4-2 國際標準中規(guī)定的最高級別（4 級）。
TSDxx 結合了該器件的強大鉗位性能和低電容，是一款出色的 TVS 二極管，可在許多不同應用中保護數(shù)據(jù)線路和電源線路。
TSDxx 系列采用業(yè)界通用的引線式 SOD-323 封裝，可輕松焊接。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TSDxx 采用 SOD-323 的單向 TVS 二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 7月 30日 |
設計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。