TSD18-Q1
- ISO 10605（330pF，330Ω）ESD 保護(hù)：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)：
- 7-60A (8/20μs)
- IO 電容 < 20pF
- 超低漏電流：50nA（最大值）
- 工業(yè)溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)
- 業(yè)界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)
TSDxx-Q1 是單向 TVS 保護(hù)二極管系列，專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設(shè)計(jì)。TSDxx-Q1 的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV（接觸放電和空氣間隙放電），并且符合 IEC 61000-4-2 國際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最高級(jí)別（4 級(jí)）。
TSDxx-Q1 結(jié)合了此類器件的強(qiáng)大鉗位性能和低電容，是一款出色的 TVS 二極管，可在許多不同應(yīng)用中保護(hù)數(shù)據(jù)線路和電源線路。
TSDxx-Q1 采用業(yè)界通用的引線式 SOD-323 封裝，可輕松焊接。
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。
評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)