TSM24A-Q1
- 強大的浪涌保護：
- IEC61000-4-5 (8/20μs)：60A
- 對于持續(xù) 8/20μs 的 60A 浪涌電流，鉗位電壓低至 38V（典型值），可保護下游元件
- 單向極性，可優(yōu)化單端數(shù)據(jù)線路和電源軌上的鉗位性能
- 工作電壓為 24V，用于保護 12V 系統(tǒng)中的信號
- 75nA 低漏電流（最大值）
- 54pF 的低 I/O 電容（典型值）
- 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- 小型 SOT-23 引線式封裝，可更大限度地減小布板空間并實現(xiàn)自動光學(xué)檢查 (AOI)
TSM24A-Q1 是 TI 浪涌保護器件系列的一款產(chǎn)品。 TSM24A-Q1 可將高達 60A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流，從而保護系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。該器件為滿足常見的工業(yè)信號線路 EMC 要求提供了解決方案，可通過 42Ω 電阻進行耦合的方式承受最高 2.5kV IEC 61000-4-5 開路電壓。 TSM24A-Q1 在浪涌事件期間進行鉗制，確保系統(tǒng)在 I PP = 60A 時承受低于 38V 的電壓。
此外， TSM24A-Q1 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝，尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。該器件具有極低的器件泄露，旨在盡可能地降低對受保護線路的影響。
有關(guān)該器件的雙向版本，請參閱 TSM24CA-Q1。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TSM24A-Q1 采用 SOT-23 封裝且適用于汽車網(wǎng)絡(luò)的24V 單向浪涌二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 11月 21日 |
| 應(yīng)用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測試點的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。