TSM24CA-Q1
- 保護(hù)特性符合針對(duì)汽車信號(hào)線路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測(cè)試要求
- 強(qiáng)大的浪涌保護(hù):
- IEC 61000-4-5 (8/20μs):30A
- 對(duì)于持續(xù) 8/20μs 的 24A 浪涌電流,鉗位電壓低至 40V,可保護(hù)下游元件
- 雙向極性,支持正負(fù)電壓擺幅和誤接線情況
- 工作電壓為 ±24V,用于保護(hù) 12V 系統(tǒng)中的信號(hào)
- 低 I/O 電容:12pF(典型值)
- 75nA 低漏電流(最大值)
- 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- 小型 SOT-23 引線式封裝,可更大限度地減小布板空間并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI)
TSM24CA-Q1 是低電容 TVS 二極管,屬于 TI 浪涌保護(hù)器件系列。 TSM24CA-Q1 可將高達(dá) 30A 的 IEC 61000-4-5 (8/20µs) 故障電流進(jìn)行可靠分流,從而保護(hù)系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。該器件為滿足常見(jiàn)的工業(yè)信號(hào)線路 EMC 要求提供了解決方案,可通過(guò) 42Ω 電阻進(jìn)行耦合的方式承受最高 1kV IEC 61000-4-5 開路電壓,并在 40V (I PP = 24A) 下鉗制該浪涌。 TSM24CA-Q1 還具有 12pF 的極低線路電容,可保護(hù)常見(jiàn)汽車通信網(wǎng)絡(luò)(例如 CAN)免受電動(dòng)汽車充電應(yīng)用中的浪涌影響。
此外, TSM24CA-Q1 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。器件的漏電流和電容都非常低,可盡可能減少受保護(hù)線路所受的影響。
技術(shù)文檔
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* | 數(shù)據(jù)表 | TSM24CA-Q1 適用于汽車網(wǎng)絡(luò)且采用 SOT-23 封裝的 ±24V 低電容浪涌二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 11月 7日 |
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 針對(duì) LIN 數(shù)據(jù)線的 ESD 保護(hù) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 8月 2日 | |
產(chǎn)品概述 | 為 LIN 擴(kuò)展總線提供保護(hù) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
應(yīng)用手冊(cè) | How to select a Surge Diode | 2018年 8月 29日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。