TIDA-01329

用于 HVAC 风阀和电机控制的可配置步进驱动器参考设计

TIDA-01329

设计文件

概述

此参考设计提供灵活的步进电机系统,旨在驱动最多两个步进电机或 8 个外设,同时减少主机控制器所需的 GPIO 数量,从而降低整体成本。该系统适用于要求步进电机或线圈电压最高 50V、最大电流 2.5A(所有通道使能时)的应用场景。该设计的输出具备多种配置,可驱动多个外设(如 1 个电机、1 个蜂鸣器、1 个继电器和 2 个 LED 灯)。它适用于暖通空调 (HVAC) 系统中的自动风阀控制以及继电器、蜂鸣器和 LED 控制。该设计理念还可进一步广泛拓展,为其他楼宇自动化设计提供任意数量的通道驱动支持,具体应用包括智能通风系统中的风阀控制、自动窗帘的倾斜调节,以及网络摄像机(IP 摄像头)的云台俯仰与水平控制。

特性
  • 适用于多种楼宇自动化应用的子系统
  • 仅需 3 个 GPIO 引脚,即可驱动 8 通道的任意倍数
  • 可扩展至所需数量的驱动通道
  • 适用于多种驱动应用场景——步进电机、继电器、LED 灯
  • 高压(最高 50V)、大电流(每通道最高 500mA)驱动输出
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUC76.PDF (1424 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRNQ6.PDF (321 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRNQ5.PDF (44 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRNQ8.ZIP (589 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCCO4.ZIP (672 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRNQ7.PDF (1321 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRNQ4.PDF (278 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430F5529具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

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低侧开关

ULN2003A50V 7 通道达林顿晶体管阵列

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移位寄存器

SN74HC595具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

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MOSFET

CSD17571Q2采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、29mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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技术文档

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* 设计指南 Configurable Stepper Driver for HVAC Louver and Motor Control Reference Design 2016-9-23

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