制造術(shù)語(yǔ)
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我們的內(nèi)部制造業(yè)務(wù)由多個(gè)制造廠組成，遍及全球。?每個(gè)制造工廠至少包括一個(gè)晶圓廠和/或封裝測(cè)試廠。?
制造廠
晶圓制造
半導(dǎo)體芯片制造工藝始于晶圓制造廠。制造廠通過(guò)數(shù)千臺(tái)加工機(jī)器、激光器、超精密光學(xué)元件和先進(jìn)的機(jī)器人，將稱為硅晶圓的圓形超高純度硅片加工成單個(gè)芯片。?
封裝
封裝、測(cè)試和包裝
經(jīng)過(guò)制造工藝后，晶圓進(jìn)入封裝測(cè)試廠。在此，芯片封裝到成品半導(dǎo)體元件中，按照適當(dāng)?shù)囊?guī)范進(jìn)行測(cè)試，然后準(zhǔn)備好發(fā)運(yùn)給客戶。我們的內(nèi)部制造廠還包括凸點(diǎn)加工廠和晶圓測(cè)試廠，多個(gè)現(xiàn)有工廠兼具這兩種制造能力。?
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制造能力
得益于我們的自有制造廠和對(duì)制造廠的管控能力，我們能夠?yàn)槿蚩蛻籼峁┰诘鼐壵畏矫婵煽康漠a(chǎn)能。憑借我們的內(nèi)部制造能力，我們可以在多個(gè)工廠提供 85% 以上的制造流程和技術(shù)，快速讓工廠投入運(yùn)營(yíng)并簡(jiǎn)化產(chǎn)品鑒定，同時(shí)遵守嚴(yán)格的質(zhì)量規(guī)范。?此外，我們穩(wěn)健的業(yè)務(wù)連續(xù)性工藝有助于我們減少因意外事件而導(dǎo)致的生產(chǎn)中斷。
其他資源
術(shù)語(yǔ)和縮寫
從 TI 購(gòu)買半導(dǎo)體時(shí)，您會(huì)收到有關(guān)產(chǎn)品制造和封裝地點(diǎn)的信息。大多數(shù)情況下，您可以在 TI.com 上找到相關(guān)信息，包括省/自治區(qū)/直轄市以及國(guó)家/地區(qū)。請(qǐng)參閱以下常用縮寫和術(shù)語(yǔ)列表。
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發(fā)票/包裝上的縮寫 |
含義 |
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| ACO | 原封裝國(guó)/地區(qū) |
| ASO | 原封裝廠 |
| CCO | 芯片原產(chǎn)國(guó)/地區(qū) |
| COO | 原產(chǎn)國(guó) (COO) |
| CSO | 芯片原制造廠 |
| PDC | 產(chǎn)品配送中心 |