位于美國猶他州Lehi的工廠，將成為TI第四座300mm晶圓廠

德州儀器公司（TI）（Nasdaq: TXN）于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議，將以9億美元的價格收購后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。

TI董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示：“作為我們長期產(chǎn)能計劃的一部分，此項投資將進(jìn)一步增強(qiáng)我們在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢。”

繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級。

TI技術(shù)與制造高級副總裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圓廠擁有出色的資產(chǎn)與團(tuán)隊。我們對這一團(tuán)隊在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝提升和制造方面的工程經(jīng)驗和技術(shù)技能感到興奮?！?/p>

兩家公司計劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計，該廠2022年每個季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實現(xiàn)營收。

關(guān)于德州儀器?(TI)

德州儀器 (TI) (納斯達(dá)克股票代碼：TXN) 是一家全球化的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。 欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站apartmentvenezia.com。