MSP-EXP430FR2355 LaunchPad? 開發(fā)套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的評估模塊 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平臺上進行開發(fā)所需的全部資源，包括用于編程、調(diào)試和能量測量的板載調(diào)試探針。該電路板包含 2 個按鈕和 2 個 LED，用于創(chuàng)建簡單的用戶界面。它還具有用于外部模擬源的環(huán)境光傳感器和連接器。

MSP430FR2355 MCU 包含可配置信號鏈元件的智能模擬組合，其中包括多個 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和可編程增益放大器 (PGA) 以及一個 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) (...)

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MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 開發(fā)套件是適用于 MSP40FR6989 微控制器 (MCU) 的易于使用的評估模塊 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FRx FRAM 微控制器平臺上開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調(diào)試和電能計量的板載仿真。該電路板具有可快速集成簡單用戶界面的板載按鈕和 LED，以及展示可驅(qū)動高達 320 段的集成驅(qū)動器的液晶顯示器 (LCD)。該電路板還提供對擴展掃描接口的直接訪問，該接口是為低功耗旋轉(zhuǎn)檢測創(chuàng)建的雙模擬前端 (AFE)。MSP430FR6989 器件采用 128 KB 的超低功耗嵌入式 (...)

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad? 開發(fā)套件是一款適用于 MSP430FR2000、MSP430FR21xx 和 MSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器開發(fā)板。它包含了快速開始開發(fā)所需的全部資源，包括用于編程、調(diào)試和測量能量的板載仿真。該電路板具有板載按鈕和 LED，用于集成簡單的用戶界面和光學傳感器接口，從而開始進行開發(fā)。該套件隨附預編程代碼，用于在 MSP430FR2311 MCU 上測試光強度和使用集成運算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中，是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU，具有 50pA (...)

MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 開發(fā)套件是適用于 MSP430FR5969 MCU 的易用型微控制器開發(fā)板。它包含在 MSP430FRxx FRAM 平臺上快速開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調(diào)試和能量測量的板載仿真。該電路板具有可集成簡單用戶界面的板載按鈕和 LED，以及支持獨立應用（無需外部電源）的超級電容器。MSP430FR5969 微控制器采用嵌入式 FRAM（鐵電隨機存取存儲器），這是一種以超低功耗、高擦寫次數(shù)和高速寫入功能而聞名的非易失性存儲器。由于有 20 引腳的接頭和多種 BoosterPack (...)

LP-MSP430FR2476 LaunchPad? 開發(fā)套件是基于 MSP430FR2476 超值系列感應微控制器 (MCU) 的易用型評估模塊 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列感應 MCU 平臺上進行開發(fā)所需的全部資源，包括用于編程、調(diào)試和能量測量的板載調(diào)試探針。該板包含兩個按鈕、兩個 LED（其中一個是 RGB LED）以及模擬溫度傳感器，用于創(chuàng)建簡單的用戶界面。它還具有 CR2032 電池座（電池需單獨購買），無需外部電源即可實現(xiàn)獨立應用。

16MHz MSP430FR2476 器件采用 64KB 的嵌入式鐵電隨機存取存儲器 (...)

MSP-EXP430FR5994 LaunchPad? 開發(fā)套件是適用于 MSP430FR5994 微控制器 (MCU) 的易于使用的評估模塊 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR5x FRAM 微控制器平臺上開始開發(fā)所需的全部資源，如用于編程、調(diào)試和能量測量的板載調(diào)試探針。該電路板具有用于快速集成簡單用戶界面的按鈕和 LED，以及兩個獨特功能：一個可使用戶連接 SD 卡的 microSD 卡插槽，以及一個充當可充電電池并支持獨立應用（無需外部電源）的超級電容器。

16MHz MSP430FR5994 器件采用 256KB 的嵌入式 (...)

當插入到 LaunchPad? 開發(fā)套件中時，BOOSTXL-AUDIO 音頻 BoosterPack? 插件模塊會通過麥克風添加音頻輸入功能，并通過板載揚聲器添加音頻輸出功能。它還支持耳機輸入和輸出，并在將插頭插入 BoosterPack 時自動啟用這些功能。利用該音頻輸入/輸出流，開發(fā)人員可以體驗連接的 LaunchPad 開發(fā)套件上微控制器的數(shù)字信號處理 (DSP) 和濾波功能。

提供了各種選項 – 可通過 BoosterPack 上的跳線進行選擇 – 以將揚聲器連接到 Launchpad 上的處理器：(1) 通過 SPI 將輸出音頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)揭纛l (...)

BOOSTXL-CAPKEYPAD 是一款易于使用的評估模塊 (EVM)，適用于采用 CapTIvate? 技術的 MSP430FR2522 電容式觸控感應微控制器 (MCU)。BOOSTXL-CAPKEYPAD 可通過三種不同方式進行使用 - 與 LaunchPad? 開發(fā)套件、CapTIvate 開發(fā)套件 (MSP-CAPT-FR2633) 或 CapTIvate 編程器電路板 (CAPTIVATE-PGMR) 配合使用。

利用 BOOSTXL-CAPKEYPAD，您可以通過添加包含 12 個鍵的電容式觸控數(shù)字鍵盤（具有 LED 背光和接近喚醒功能）來擴展您的 LaunchPad? (...)

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教育版 BoosterPack MKII 實現(xiàn)了高度集成，支持開發(fā)人員對完整的解決方案進行快速原型設計。各種模擬和數(shù)字輸入/輸出供您使用，包括模擬游戲手柄、環(huán)境和運動傳感器、RGB LED、麥克風、蜂鳴器以及彩色 LCD 顯示屏等。

BoosterPack 在開發(fā)過程中已將 Energia 考慮在內(nèi)。Energia 是由社區(qū)開發(fā)的開源編碼環(huán)境，由直觀 API 和易于使用的軟件庫所組成的可靠框架提供支持，便于快速開發(fā)固件。我們建議使用 Energia v12 或更高版本。請訪問 www.energia.nu，了解有關 Energia 的更多信息。

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Fuel Tank MKII BoosterPack? 插件模塊是原始 Fuel Tank BoosterPack 模塊的下一代設計。該 BoosterPack 包含下一代 TI 電池監(jiān)控 IC 和其他新功能，使其更易于使用。利用 Fuel Tank MKII BoosterPack 模塊，可通過包含的可充電鋰聚合物電池為 TI LaunchPad? 開發(fā)套件供電，從而進一步支持移動應用開發(fā)和評估。

Fuel Tank MKII BoosterPack 插件模塊包含板載鋰聚合物電池充電器和電量監(jiān)測計，用于提供關鍵的電池參數(shù)（包括溫度、充電狀態(tài)、容量等）。BoosterPack (...)

BOOST-IR BoosterPack? 插件模塊可插入 LaunchPad? 開發(fā)套件，以便輕松集成紅外 (IR) 收發(fā)器功能。LaunchPad 開發(fā)人員可通過此 BoosterPack 開發(fā)使用板載鍵盤、紅外 LED 發(fā)送器和紅外接收器 + 解調(diào)器的遠程控制應用。

可通過使用 MSP430FRxx MCU 系列內(nèi)的部分 MSP430 超低功耗微控制器上的片上紅外調(diào)制邏輯來簡化紅外調(diào)制。

使用 MSP430FR4x 和 MSP430FR2x 微控制器探索紅外通信

還可使用 TI 設計來幫助加快使用紅外收發(fā)器功能的開發(fā)。這些設計包含文檔、設計文件和測試數(shù)據(jù)，可最大限度降低設計開銷。

MSP430FR2676 CapTIvate? 觸控 MCU 板 (CAPTIVATE-FR2676) 是一款簡單的評估板，通過使用插入式傳感器板（單獨銷售）來評估電容式觸控和接近傳感器。?

該 MCU 板具有一個 20 引腳母頭調(diào)試連接器，用于調(diào)試板載 MSP430FR2676 CapTIvate 觸控 MCU，以及一個 48 引腳傳感器面板連接器，用于連接（或?qū)⑦B接）到外部電容式觸控傳感器。該 MCU 板還包括一個用于部分填充的 BoosterPack? 插件模塊接頭，可為 LaunchPad? 開發(fā)套件和 BoosterPack 插件模塊提供有限的生態(tài)系統(tǒng)支持。

該 EVM (...)

EVM430-FR6047 評估套件是一款開發(fā)平臺，可用于評估適用于超聲波感應應用（如智能水表）的 MSP430FR6047 MCU 的性能。MSP430FR6047 MCU 是一款超低功耗器件，具有集成的超聲波感應模擬前端 (USS)，可實現(xiàn)高精度超聲波測量。該器件還包括用于優(yōu)化信號處理的低功耗加速器 (LEA)，可幫助降低功耗，延長電池壽命。該 EVM 提供了一種靈活的解決方案，可讓工程師使用 MSP430FR6047 MCU 和各種傳感器（50KHz 到 2.5MHz）快速進行評估和開發(fā)。該 EVM 能夠利用板載 LCD 和適用于射頻通信模塊的連接器顯示測量參數(shù)。

該嵌入式計量（分電表/電表）EVM 基于 MSP430i2040 而設計。EVM 可直接連接至電源（或直流）和負載。它會測量負載的電氣參數(shù)且測量結果可從 UART 端口處讀取。該 EVM 配備了內(nèi)置電源和獨立的串行連接，方便用戶快速開始在嵌入式計量應用中評估 MSP430-i2040。

此 EVM 采用 MSP430F67641 多相計量片上系統(tǒng)實現(xiàn)完整的智能儀表設計。此設計滿足 ANSI/IEC 0.5 類精確度的所有要求。F67641 SoC 擁有 128KB 片上閃存以及一個 320 段 LCD 控制器，提供應對低成本多相儀表設計挑戰(zhàn)的單芯片解決方案。