封裝信息
可訂購(gòu)器件 | 狀態(tài)(1) | 封裝類(lèi)型 | 封裝圖 | 引腳 | 包裝數(shù)量 | 環(huán)保計(jì)劃(2) | 鉛/焊球鍍層(6) | MSL 峰值溫度(3) | 工作溫度 (°C) | 器件標(biāo)識(shí)(4)(5) |
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BQ79758QPAPRQ1 | 正在供貨 | HTQFP | PAP | 64 | 1000 |
RoHS 和綠色環(huán)保 | NIPDAU | MSL-3 260C-168HR | -40 至 125 | BQ79758Q |
(1) 銷(xiāo)售狀態(tài)值定義如下:
正在供貨:建議用于新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品器件。
限期購(gòu)買(mǎi):TI 已宣布器件即將停產(chǎn),但仍在購(gòu)買(mǎi)期限內(nèi)。
NRND:不推薦用于新設(shè)計(jì)。為支持現(xiàn)有客戶(hù),器件仍在生產(chǎn),但 TI 不建議在新設(shè)計(jì)中使用此器件。
PRE_PROD:器件未發(fā)布,尚未量產(chǎn),未向大眾市場(chǎng)供貨,也未在網(wǎng)絡(luò)上供應(yīng),未提供樣片。
預(yù)發(fā)布:器件已發(fā)布,但未量產(chǎn)??赡芴峁悠?,也可能無(wú)法提供樣片。
已停產(chǎn):TI 已停止生產(chǎn)該器件。
(2) 環(huán)保計(jì)劃 - 規(guī)劃的環(huán)保分級(jí)包括:無(wú)鉛 (RoHS),無(wú)鉛(RoHS 豁免)或綠色(RoHS,無(wú)銻/溴)- 如需了解最新供貨信息及更多產(chǎn)品內(nèi)容詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)
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待定:無(wú)鉛/綠色環(huán)保轉(zhuǎn)換計(jì)劃尚未確定。
無(wú)鉛 (RoHS):TI 所說(shuō)的“無(wú)鉛”或“無(wú) Pb”是指半導(dǎo)體產(chǎn)品符合針對(duì)所有 6 種物質(zhì)的現(xiàn)行 RoHS 要求,包括要求鉛的重量不超過(guò)同質(zhì)材料總重量的 0.1%。因在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到了高溫焊接要求,因此 TI 的無(wú)鉛產(chǎn)品適用于指定的無(wú)鉛作業(yè)。
無(wú)鉛(RoHS 豁免):該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免:1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點(diǎn);2) 芯片和引線(xiàn)框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則,元件將根據(jù)上述規(guī)定視為無(wú)鉛(符合 RoHS)。
綠色環(huán)保(RoHS,無(wú)銻/溴):TI 定義的“綠色環(huán)?!北硎緹o(wú)鉛(符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn))、無(wú)溴 (Br) 和無(wú)銻 (Sb) 系阻燃劑(均質(zhì)材料中 Br 或 Sb 的質(zhì)量不超過(guò)總質(zhì)量的 0.1%)。
(3) MSL,峰值溫度-- 濕敏等級(jí)額定值(符合 JEDEC 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分級(jí))和峰值焊接溫度。
(4) 器件上可能還有與標(biāo)識(shí)、批次跟蹤代碼信息或環(huán)境分類(lèi)相關(guān)的其他標(biāo)志。
(5) 如有多個(gè)器件標(biāo)識(shí),將用括號(hào)括起來(lái)。不過(guò),器件上僅顯示括號(hào)中以“~”隔開(kāi)的其中一個(gè)器件標(biāo)識(shí)。如果某一行縮進(jìn),說(shuō)明該行續(xù)接上一行,這兩行合在一起表示該器件的完整器件標(biāo)識(shí)。
(6) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購(gòu)器件可能有多種鍍層材料選項(xiàng)。各鍍層選項(xiàng)用垂直線(xiàn)隔開(kāi)。如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬,則會(huì)折為兩行。
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在任何情況下,TI 因此類(lèi)信息產(chǎn)生的責(zé)任決不超過(guò) TI 每年向客戶(hù)銷(xiāo)售的本文檔所述 TI 器件的總購(gòu)買(mǎi)價(jià)。 |