ZHCSXH3A May 2024 – June 2024 DP83TG721R-Q1 , DP83TG721S-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|36
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|36
訂購(gòu)信息
5.4 DP83TG721 EVM-MC 和軟件支持
DP83TG721EVM-MC
DP83TG721EVM-MC 支持 1000Mbps 速度，并提供了一個(gè) DP83867 以使用 RGMII MAC 接口實(shí)現(xiàn)銅纜 (1000BASE-T) 介質(zhì)轉(zhuǎn)換。
圖 5-5 DP83TG721EVM-MCDP83TG721EVM-MC 可提供以下特性：
- 介質(zhì)轉(zhuǎn)換器：1000BASE-T 至 1000BASE-T1
- 符合 IEEE802.3bp 標(biāo)準(zhǔn)
- RGMII 背對(duì)背配置
- 板載 MSP430F5529
- USB2MDIO/DIEP 支持
- 狀態(tài) LED
- 鏈接
- 鏈路 + 活動(dòng)
- 上電
全新 DIEP 調(diào)試接口體驗(yàn)
DIEP 可滿足您對(duì)以太網(wǎng) PHY 的所有調(diào)試需求，包括 MDIO 總線串行管理、器件控制寄存器、對(duì)擴(kuò)展寄存器和標(biāo)準(zhǔn)寄存器的訪問(wèn)，還有保存數(shù)據(jù)以及讀取和運(yùn)行腳本文本文件的能力。
- 新增 重新編排了導(dǎo)航和寄存器顯示
- 新增 改進(jìn)了文本腳本執(zhí)行